[发明专利]一种半导体搬运设备的抓取装置在审
申请号: | 201810937586.2 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109103137A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 沈良霖 | 申请(专利权)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定板 转盘 伸缩机构 上端外表面 搬运设备 抓取装置 支撑柱 底座 半导体 半导体基板 前端外表面 工艺处理 活动安装 基板表面 基板位置 深度调节 活动臂 接触柱 前端处 支撑板 基板 箱子 保证 | ||
本发明公开了一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱,所述支撑柱的上端外表面固定安装有底座,且底座的上方设置有转盘,所述转盘的上端外表面固定安装有接触柱与固定板,且转盘位于固定板的一侧,所述转盘的前端外表面固定安装有支撑板,所述固定板的外表面设置有伸缩机构,伸缩机构包括位于固定板两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中,首先能够保证基板表面完好,避免其影响后续的工艺处理,其次能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,另外能够避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况,增加其放置基板位置的准确性。
技术领域
本发明涉及搬运抓取设备领域,具体为一种半导体搬运设备的抓取装置。
背景技术
搬运动作包括基板进料搬运、工序内的平移、旋转、工序与工序间的运输、抽取等,半导体搬运设备的抓取装置,是指用于将基板从箱子或匣子内取出的一种装置,但是现有的该抓取装置在使用时存在一定的弊端,首先其容易损坏基板,影响后续对其的工艺处理,其次不便于使用者其根据箱子与该装置距离的长度调节该装置抓取距离的长度,另外难以控制转盘与底座的相对旋转角度,降低其松开基板时基板掉落的准确性。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种半导体搬运设备的抓取装置,具有便于使用者后期对基板进行工艺处理以及提高其放置准确性的特点。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱,所述支撑柱的上端外表面固定安装有底座,且底座的上方设置有转盘,所述转盘的上端外表面固定安装有接触柱与固定板,且转盘位于固定板的一侧,所述转盘的前端外表面固定安装有支撑板,所述固定板的外表面设置有伸缩机构;
伸缩机构包括位于固定板两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂,两个所述活动臂之间活动安装有转轴,所述转轴的前端外表面固定安装有固定杆,且固定杆的外表面靠近前端处活动安装有连接块,所述连接块的前端外表面靠近中间处固定安装有抓取臂,且抓取臂的前端外表面设置有抓取机构;
抓取机构包括位于抓取臂前端外表面固定安装的固定块,所述固定块的外表面靠近中间的位置活动安装有轴承,且固定块的前端外表面靠近两侧处均固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的前端外表面固定安装有机械手,两个所述机械手之间设置有弹簧与固定轴,且固定轴位于弹簧的上方。
通过采用上述技术方案,首先能够保证基板表面完好,避免其影响后续的工艺处理,其次能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,另外能够避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况,增加其放置基板位置的准确性。
进一步地,所述转盘的下端外表面开设有限位槽,所述底座的上端外表面靠近中间处固定安装有限位块。
通过采用上述技术方案,能够将转盘围绕底座旋转,从而能够将抓取机构抓取的基板放置到合适位置。
进一步地,所述限位块的一侧外表面靠近下端处与限位槽的下端外表面靠近上端处均固定安装有挡板。
通过采用上述技术方案,能够控制转盘与底座之间的旋转角度,能够使其及时停止,避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况。
进一步地,两个所述挡板的高度和大于限位块的高度,所述限位槽与限位块之间的旋转角度为二百七十度。
通过采用上述技术方案,用于保证挡板能够起到阻挡转盘与底座之间持续旋转的作用。
进一步地,所述固定轴与机械手之间的连接方式为活动连接,且机械手与弹簧之间的连接方式为固定连接。
通过采用上述技术方案,用于保证固定轴机械手能够围绕固定轴转动,便于使用者调节其使用角度。
进一步地,所述连接块与固定杆的数量均至少为两个,且其呈一字形活动安装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造