[发明专利]适用于双面焊接的LED光源及其制造方法有效
| 申请号： | 201810935275.2 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110797446B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈以宸;许浴琼;庄峰辉 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种适用于双面焊接的LED光源及其制造方法，LED光源包括一第一电路基板、一第二电路基板、至少一LED芯片以及一封装体。第一电路基板与第二电路基板呈堆栈设置，其中第一电路基板包括一第一绝缘芯层以及一第一外部导电层，且第一绝缘芯层具有一开槽，第二电路基板包括一第二绝缘芯层、一第二外部导电层以及一第二内部导电层，且第二内部导电层外露于开槽。LED芯片设置于开槽内，且电性连接第二内部导电层。封装体设置于开槽处，用以封装LED芯片。借此，可以符合超薄化的趋势，并增加产品的应用性。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 双面 焊接 led 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源包括：/n一第一电路基板，其包括一第一绝缘芯层以及一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层，其中所述第一绝缘芯层具有一开槽；/n一第二电路基板，其与所述第一电路基板呈堆栈设置，且包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽；/n至少一LED芯片，其设置于所述开槽内，且电性连接所述第二内部导电层；以及/n一封装体，其设置于所述开槽处，用以封装所述LED芯片。/n
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