[发明专利]适用于双面焊接的LED光源及其制造方法

权利要求书

1.一种适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源包括：

一第一电路基板，其包括一第一绝缘芯层、一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层及一形成于所述第一绝缘芯层的另一面上的第一内部导电层，其中所述第一电路基板具有一贯穿所述第一绝缘芯层的开槽，且所述第一外部导电层与所述第一内部导电层避开了所述开槽所在的区域；

一第二电路基板，其与所述第一电路基板呈堆栈设置，且包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽；

至少一LED芯片，其设置于所述开槽内，且电性连接所述第二内部导电层；以及

一封装体，其设置于所述开槽处，用以封装所述LED芯片；

其中，所述封装体具有一出光面，且所述出光面大致齐平或低于所述第一外部导电层的表面；

其中，所述第一电路基板通过一黏着层堆栈设置并结合于所述第二电路基板上，所述第一内部导电层位于所述第一绝缘芯层与所述黏着层之间。

2.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述第一电路基板通过一黏着层堆栈设置于所述第二电路基板上。

3.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源还包括至少一导通孔，所述导通孔贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层，用以导通所述第一外部导电层与所述第二外部导电层。

4.根据权利要求3所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述导通孔包括一贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层的通孔、一形成于所述通孔的孔壁上的金属层以及一填充于所述通孔内的防焊结构。

5.根据权利要求1所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述第一绝缘芯层具有一第一中央区域以及两个分别位于所述第一中央区域的两侧的第一周边区域，所述开槽形成于所述第一中央区域，所述第一外部导电层包括两个分别位于两个所述第一周边区域的第一焊垫。

6.根据权利要求5所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述第二绝缘芯层具有一第二中央区域以及两个分别位于所述第二中央区域的两侧的第二周边区域，所述第二外部导电层包括两个分别位于两个所述第二周边区域的第二焊垫。

7.根据权利要求6所述的适用于双面焊接的LED光源，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源还包括一设置于所述第二中央区域上的防焊层。

8.一种适用于双面焊接的LED光源的制造方法，其特征在于，所述适用于双面焊接的LED光源的制造方法包括：

提供一第一电路基板与一第二电路基板，所述第一电路基板包括一第一绝缘芯层、一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层及一形成于所述第一绝缘芯层的另一面上的第一内部导电层，所述第二电路基板包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层；

在所述第一电路基板上形成一贯穿所述第一绝缘芯层的开槽，其中所述第一外部导电层与所述第一内部导电层避开了所述开槽所在的区域；

通过一黏着层将所述第一电路基板堆栈设置并结合于所述第二电路基板上，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽，其中所述第一内部导电层位于所述第一绝缘芯层与所述黏着层之间，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽；

在所述开槽内设置至少一LED芯片，并将所述LED芯片电性连接所述第二内部导电层；以及

在所述开槽处形成一封装体，用以封装所述LED芯片；

其中，在所述开槽处形成所述封装体的步骤中，还包括使所述封装体的一出光面大致齐平或低于所述第一外部导电层的表面。