[发明专利]适用于双面焊接的LED光源及其制造方法

说明书

本发明公开一种适用于双面焊接的LED光源及其制造方法，LED光源包括一第一电路基板、一第二电路基板、至少一LED芯片以及一封装体。第一电路基板与第二电路基板呈堆栈设置，其中第一电路基板包括一第一绝缘芯层以及一第一外部导电层，且第一绝缘芯层具有一开槽，第二电路基板包括一第二绝缘芯层、一第二外部导电层以及一第二内部导电层，且第二内部导电层外露于开槽。LED芯片设置于开槽内，且电性连接第二内部导电层。封装体设置于开槽处，用以封装LED芯片。借此，可以符合超薄化的趋势，并增加产品的应用性。

技术领域

本发明涉及一种LED光源及其制造方法，特别是涉及一种适用于双面焊接的LED光源及其制造方法。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)具备体积小、发光效率高、低耗能及环保等优点，并且其能发出的光已遍及可见光和不可见光，发光亮度亦达到相当程度，诸如照明灯具、电子装置等开始大量采用各种形式的LED光源。

为了满足不同的应用需求，常需要将LED芯片做不同形式的封装，例如，将LED芯片封装在承载基座或封装基板之上或内部，并在承载基座或封装基板的正面及/或背面设置导电部，用以电性连接电路板，从而多个LED封装结构可以集中设置于电路板上，形成线性光源或面光源。然而，在此架构下，承载基座或封装基板的厚度再加上封装体的厚度，会直接影响整体封装结构的厚度，不容易兼顾超薄化的需求。此外，受到承载基座或封装基板构造的限制，这类LED封装结构只能以特定方式设置于电路板上，在使用上仍存在有不便。

发明内容

本发明针对现有的LED光源，其构造不利于超薄化的设计，且在使用上仍存在有不便，提供一种适用于双面焊接的LED光源。并且，提供一种适用于双面焊接的LED光源的制造方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是：一种适用于双面焊接的LED光源，其包括一第一电路基板、一第二电路基板、至少一LED芯片以及一封装体。所述第一电路基板包括一第一绝缘芯层以及一形成于所述第一绝缘芯层的一面上的第一外部导电层，其中所述第一绝缘芯层具有一开槽。所述第二电路基板与所述第一电路基板呈堆栈设置，且包括一第二绝缘芯层、一形成于所述第二绝缘芯层的一面上的第二外部导电层以及一形成于所述第二绝缘芯层的另一面上的第二内部导电层，其中所述第二内部导电层外露于所述开槽。所述LED芯片设置于所述开槽内，且电性连接所述第二内部导电层。所述封装体设置于所述开槽处，用以封装所述LED芯片。

在本发明的一实施例中，所述封装体具有一出光面，且所述出光面大致齐平或低于所述第一外部导电层的表面。

在本发明的一实施例中，所述第一电路基板通过一黏着层堆栈设置于所述第二电路基板上。

在本发明的一实施例中，所述适用于双面焊接的LED光源还包括至少一导通孔，所述导通孔贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层，用以导通所述第一外部导电层与所述第二外部导电层。

在本发明的一实施例中，所述导通孔包括一贯穿所述第一绝缘芯层与所述第二绝缘芯层的通孔、一形成于所述通孔的孔壁上的金属层以及一填充于所述通孔内的防焊结构。

在本发明的一实施例中，所述第一绝缘芯层具有一第一中央区域以及两个分别位于所述第一中央区域的两侧的第一周边区域，所述开槽形成于所述第一中央区域，所述第一外部导电层包括两个分别位于两个所述第一周边区域的第一焊垫。

在本发明的一实施例中，所述第二绝缘芯层具有一第二中央区域以及两个分别位于所述第二中央区域的两侧的第二周边区域，所述第二外部导电层包括两个分别位于两个所述第二周边区域的第二焊垫。

在本发明的一实施例中，所述适用于双面焊接的LED光源还包括一设置于所述第二中央区域上的防焊层。