[发明专利]一种LED芯片封装及LED显示器在审

专利信息
申请号: 201810929848.0 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN109065528A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 林政弘 申请(专利权)人: 厦门凌阳华芯科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 361006 福建省厦门市湖里区火炬高*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种LED芯片封装及LED显示器,该LED芯片封装包括M×N个像素单元,各个像素单元形成M×N阵列,每个像素单元均包括三个横向分布的二极管,三个二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管;其中,第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接;第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接;M和N均为不小于2的整数,i∈[1,M],j∈[1,3N]。本申请降低了每个像素的平均引脚数量,从而减小了像素间距,有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果,并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。
搜索关键词: 二极管 引脚 像素单元 公共封装 像素 横向分布 红二极管 蓝二极管 绿二极管 显示效果 第一端 分辨率 减小 封装 申请
【主权项】:
1.一种LED芯片封装,其特征在于,包括M×N个像素单元,各个所述像素单元形成M×N阵列,每个所述像素单元均包括三个横向分布的二极管,三个所述二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管;其中,第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接;第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接;M和N均为不小于2的整数,i∈[1,M],j∈[1,3N]。
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