[发明专利]一种LED芯片封装及LED显示器在审

专利信息
申请号: 201810929848.0 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN109065528A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 林政弘 申请(专利权)人: 厦门凌阳华芯科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 361006 福建省厦门市湖里区火炬高*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 二极管 引脚 像素单元 公共封装 像素 横向分布 红二极管 蓝二极管 绿二极管 显示效果 第一端 分辨率 减小 封装 申请
【权利要求书】:

1.一种LED芯片封装,其特征在于,包括M×N个像素单元,各个所述像素单元形成M×N阵列,每个所述像素单元均包括三个横向分布的二极管,三个所述二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管;

其中,第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接;第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接;M和N均为不小于2的整数,i∈[1,M],j∈[1,3N]。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装,其特征在于,所述第一端为阳极,所述第二端为阴极。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装,其特征在于,所述第一端为阴极,所述第二端为阳极。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED芯片封装,其特征在于,所述M与N均为偶数。

5.根据权利要求4所述的LED芯片封装,其特征在于,所述M与N相等。

6.一种LED显示器,其特征在于,包括如权利要求1-5任意一项所述的LED芯片封装。

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