[发明专利]一种LED芯片封装及LED显示器

说明书

本发明公开了一种LED芯片封装及LED显示器，该LED芯片封装包括M×N个像素单元，各个像素单元形成M×N阵列，每个像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。本申请降低了每个像素的平均引脚数量，从而减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。

技术领域

本发明实施例涉及LED芯片封装技术领域，特别是涉及一种LED芯片封装及LED显示器。

背景技术

LED显示器是由LED芯片封装构成的，并且现有技术中的LED芯片封装是由单像素封装而成，其中，单像素封装是集成三颗RGB(红、绿、蓝)LED芯片封装成四根引脚的封装，具体如图1-图4所示，其中，如图1和图2分别为单像素共阳极LED芯片电路图和封装引脚图，图3和图4分别为单像素共阴极LED芯片电路图和封装引脚图。

通常，构成LED显示器的像素最小间距与封装引脚的焊接间距有关，并且像素在水平和垂直方向的平均引脚越少，像素间距就越小，单位面积内所拥有的像素数目就越多，LED显示器的PPI(Pixels Per Inch，分辨率)就越高，显示效果就越好。

但是，由于现有技术中的LED芯片封装的单个像素具有四根引脚，像素在水平或垂直方向的平均引脚数量为两个，使像素最小间距受限，导致LED显示器的分辨率无法提高，使其显示效果受限。另一方面，由于单个像素的封装引脚较多，导致封装成本较大。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的LED芯片封装及LED显示器成为本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种LED芯片封装及LED显示器，在使用过程中减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种LED芯片封装，包括M×N个像素单元，各个所述像素单元形成M×N阵列，每个所述像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个所述二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；

其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。

可选的，所述第一端为阳极，所述第二端为阴极。

可选的，所述第一端为阴极，所述第二端为阳极。

可选的，所述M与N均为偶数。

可选的，所述M与N相等。

本发明实施例还提供了一种LED显示器，包括如上述所述的LED芯片封装。

本发明实施例提供了一种LED芯片封装及LED显示器，该LED芯片封装包括M×N个像素单元，各个像素单元形成M×N阵列，每个像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。

可见，本申请中的LED芯片封装将构成M×N阵列多个像素单元封装在一个LED芯片中，并且每一行的所有二极管的第一端均与相应的第一公共封装引脚连接，每一列的所有二极管的第二端均与相应的第二公共封装引脚连接，相对于现有技术中的单像素封装，本申请降低了每个像素的平均引脚数量，从而减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。