[发明专利]一种半导体测试用温度控制装置及控制方法

摘要

本发明公开了半导体测试技术领域的一种半导体测试用温度控制装置，所述数据采集模块电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元，所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器，所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器，所述电流互感器和电压互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块，所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器，所述冷却器和加热器均和热换器连接，且所述热换器设置在测试机台内部，对测试机台的实时工作温度进行控制，通过热补偿作用可以促使测试机台能够提供半导体测试的条件，有利于测试的准确度。

主权项

1.一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台（1），其特征在于：所述测试机台（1）的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器（2），所述温度传感器（2）电性输出连接采集温度信号的数据采集模块（3），所述数据采集模块（3）电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元（4），所述温度控制单元（4）双向电性连接传递信号的通信模块（5），所述通信模块（5）双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器（6），所述中央处理器（6）分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块（7）和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块（8），所述温度控制单元（4）电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器（9），所述功率调节器（9）分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器（10）和对电压进行检测的电压互感器（11），所述电流互感器（10）和电压互感器（11）均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块（12），所述驱动没开（12）分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器（13）和加热器（14），所述冷却器（13）和加热器（14）均和热换器（15）连接，且所述热换器（15）设置在测试机台（1）内部。