[发明专利]一种半导体测试用温度控制装置及控制方法

权利要求书

1.一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台（1），其特征在于：所述测试机台（1）的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器（2），所述温度传感器（2）电性输出连接采集温度信号的数据采集模块（3），所述数据采集模块（3）电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元（4），所述温度控制单元（4）双向电性连接传递信号的通信模块（5），所述通信模块（5）双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器（6），所述中央处理器（6）分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块（7）和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块（8），所述温度控制单元（4）电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器（9），所述功率调节器（9）分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器（10）和对电压进行检测的电压互感器（11），所述电流互感器（10）和电压互感器（11）均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块（12），所述驱动没开（12）分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器（13）和加热器（14），所述冷却器（13）和加热器（14）均和热换器（15）连接，且所述热换器（15）设置在测试机台（1）内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述中央处理器（6）包括对处理过的温度信号进行采集的数据接收模块（601），所述数据接收模块（601）电性输出连接对模拟信号转换为数字信号的A/D转换模块（602），所述A/D转换模块（602）电性输出连接对数字信号进行整理处理的微处理器（603），所述微处理器（603）电性输出连接A/D转换模块（602），所述A/D转换模块（602）电性输出连接将微处理器（603）处理过的信号进行输出的信号输出模块（604）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述微处理器（603）是由半导体硅片集成处理器、存储器、计数器和输入、输出接口组成，且所述微处理器（603）采用四组I/O接口。

4.根据权利要求1和2所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述显示模块（7）包括用于接收A/D转换模块（602）传输信号的信号接收模块（701），所述信号接收模块（701）电性输出连接对传输信号进行干扰信号过滤的滤波模块（702），所述滤波模块（702）电性输出连接显示器（703）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述显示器（703）设置为LED显示屏，且显示屏的外壁上设置有补光灯。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述报警模块（8）包括对中央处理器（6）发出的虚拟信号进行接收的信号采集模块（801），所述信号采集模块（801）电性输出连接对信号进行处理的信号处理模块（802），所述信号处理模块（802）电性输出连接报警器（803）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述报警器（803）包括一个红色二极管和一个黄色二极管，且红色二极管和黄色二极管均电性输出连接信号处理模块（802）。

8.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述冷却器（13）包括存储冷水且提供动力的冷水机组（1301），所述冷水机组（1301）电性输出连接对水流量进行检测的流量计（1302）。

9.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述加热器（14）包括对水流量进行控制的流量控制器（1401），所述流量控制器（1401）电性输出连接对水进行加热的加热棒（1402）。

10.一种半导体测试用温度控制装置的控制方法，其特征在于：

S1：首先需要将半导体放置在测试机台（1）上，然后开始进行测试，在测试的过程中，温度传感器（2）会对测试机台（1）上的温度进行实时监测，检测到的信号会通过数据采集模块（3）进行采集，然后传送给温度控制单元（4）；

S2：温度控制单元（4）会对采集信号进行处理，会通过和原设的温度值进行对比，差值在合理范围内，则不会进行下一步动作，若差值过大，温度控制单元（4）会控制功率调节器（9）进行做功，另外，温度控制单元（4）会将温度信号通过通信模块（5）传递给中央处理器（6），中央处理器（6）对信号整理后并进行数模转换，然后将温度值通过显示模块（7）展现出来；

S3：电流互感器（10）和电压互感器（11）会对功率调节器（9）的输出值进行检测，防止出现过流现象和过压现象，有利于提高电路中的安全，功率调节器（9）输出的电压和电流会促使驱动模块（12）提供冷却器（13）和加热器（14）的驱动电压，当测试机台（1）表面温度过低时，加热器（14）会对水进行加热，通过热换器（15）的热交换作用可以使测试机台（1）的表面重新回到原设温度值，当测试机台（1）表面温度过高时，加热器（14）不会工作，冷却器（13）会通过冷水机组（1301）带动水的流动，从而可以通过和热换器（15）的热交换作用带走热量，可以使测试机台（1）的表面重新回到原设温度值；

S4：当系统中的某一个环节出现故障时，温度控制单元（4）会将错误信号通过通信模块（5）传递给中央处理器（6），中央处理器（6）接收到信号后会促使报警模块（8）进行报警，同时中央控制器（6）会停止所有的信号输出，以便于对整个系统进行排查，避免造成不可挽回的损失。