[发明专利]一种半导体测试用温度控制装置及控制方法

说明书

本发明公开了半导体测试技术领域的一种半导体测试用温度控制装置，所述数据采集模块电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元，所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器，所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器，所述电流互感器和电压互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块，所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器，所述冷却器和加热器均和热换器连接，且所述热换器设置在测试机台内部，对测试机台的实时工作温度进行控制，通过热补偿作用可以促使测试机台能够提供半导体测试的条件，有利于测试的准确度。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用温度控制装置及控制方法。

背景技术

在生产半导体装置的产品的过程中，通常需要在多个不同的温度进行各项功能测试，例如温度条件为45℃、85℃、95℃、105℃或125℃。温度对于半导体的影响十分显著，因此在半导体测试中都需要对半导体控制测试温度，但是现有技术在进行半导体测试中不能够提供一个温度相对稳定的测试条件，不能够对半导体的所处环境进行实时监控并反馈，对温度进行实时显示，传统的温度控制方法误差过大，不适用于半导体测试等精密测试实验中，为此，我们提出一种半导体测试用温度控制装置及控制方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体测试用温度控制装置及控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台，所述测试机台的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器，所述温度传感器电性输出连接采集温度信号的数据采集模块，所述数据采集模块电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元，所述温度控制单元双向电性连接传递信号的通信模块，所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器，所述中央处理器分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块，所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器，所述功率调节器分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器和对电压进行检测的电压互感器，所述电流互感器和电压互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块，所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器，所述冷却器和加热器均和热换器连接，且所述热换器设置在测试机台内部。

优选的，所述中央处理器包括对处理过的温度信号进行采集的数据接收模块，所述数据接收模块电性输出连接对模拟信号转换为数字信号的A/D转换模块，所述A/D转换模块电性输出连接对数字信号进行整理处理的微处理器，所述微处理器电性输出连接A/D转换模块，所述A/D转换模块电性输出连接将微处理器处理过的信号进行输出的信号输出模块。

优选的，所述微处理器是由半导体硅片集成处理器、存储器、计数器和输入、输出接口组成，且所述微处理器采用四组I/O接口。

优选的，所述显示模块包括用于接收A/D转换模块传输信号的信号接收模块，所述信号接收模块电性输出连接对传输信号进行干扰信号过滤的滤波模块，所述滤波模块电性输出连接显示器。

优选的，所述显示器设置为LED显示屏，且显示屏的外壁上设置有补光灯。

优选的，所述报警模块包括对中央处理器发出的虚拟信号进行接收的信号采集模块，所述信号采集模块电性输出连接对信号进行处理的信号处理模块，所述信号处理模块电性输出连接报警器。

优选的，所述报警器包括一个红色二极管和一个黄色二极管，且红色二极管和黄色二极管均电性输出连接信号处理模块。

优选的，所述冷却器包括存储冷水且提供动力的冷水机组，所述冷水机组电性输出连接对水流量进行检测的流量计。

优选的，所述加热器包括对水流量进行控制的流量控制器，所述流量控制器电性输出连接对水进行加热的加热棒。