[发明专利]用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘在审

专利信息
申请号: 201810917331.X 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109013220A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 吴礼杰;邬治国;徐飞 申请(专利权)人: 常州瑞择微电子科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 李浩
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘,包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件,腔体中盖固定在腔体底板上,旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件,旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转,升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件,升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘通过旋转组件及升降组件的相互配合,能使掩膜板在涂胶时形成稳定气流,从而保证了掩膜板涂胶的均匀性和有效性,大大提高了产品质量,该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘操作简单方便、加工效率较高,得到的产品一致性好,具有推广使用价值。
搜索关键词: 半导体掩膜 板涂胶 旋转夹 紧卡 升降组件 旋转组件 升降驱动件 旋转驱动件 腔体底板 滑动轴 升降板 掩膜板 腔体 涂胶 产品一致性 旋转轴驱动 加工效率 上下移动 稳定气流 旋转卡盘 均匀性 旋转卡 旋转轴 盘旋 驱动 配合 保证
【主权项】:
1.一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘,其特征在于:包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件,所述腔体中盖固定在腔体底板上,所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件,所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外,所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端,旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽,所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转,所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件,所述滑动轴同轴设置在旋转轴内,且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内,所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合,所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。
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