[发明专利]用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘

说明书

本发明涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，腔体中盖固定在腔体底板上，旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘通过旋转组件及升降组件的相互配合，能使掩膜板在涂胶时形成稳定气流，从而保证了掩膜板涂胶的均匀性和有效性，大大提高了产品质量，该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘操作简单方便、加工效率较高，得到的产品一致性好，具有推广使用价值。

技术领域：

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘。

背景技术：

现有的方形掩膜板使用的都是方形卡盘进行定位，在旋转涂胶的时候会形成很大的切角风力，导致在掩膜板的四个角上可能会出现涂抹不均匀的胶痕，掩膜板为精度要求较高的半导体工件，其加工过程中略有偏差，即会影响产品的质量。而且该类方形卡盘由于结构限制，涂胶后的掩膜板经常会粘在卡盘内，很难取出，加工效率较低。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，操作简单方便，能够消除切角风力，让方形掩膜板形成一个圆形整体，形成稳定的气流切割。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。

在本发明一较佳实施例中，所述旋转驱动件包括旋转电机、主动轮、从动轮及同步带，所述旋转电机与主动轮连接，所述主动轮通过同步带与从动轮连接，所述从动轮固定在旋转轴上。通过旋转驱动件可以驱动旋转卡盘稳定旋转，从而进行均匀涂胶。当然，旋转驱动件也可采用旋转气缸、油缸、步进电机等类似机构，设计相关连杆进行驱动即可。

为了便于旋转轴旋转，所述旋转轴与腔体中盖之间设置有轴承隔套及深沟球轴承。

在本发明一较佳实施例中，所述升降驱动件包括升降电缸、联动轴及联动板，所述升降电缸通过联动板与联动轴连接，所述联动轴与滑动轴固定连接。通过升降驱动件可以驱动升降板稳定上升或下降，从而便于掩膜板进入或脱离旋转卡盘的卡槽。当然，升降驱动件也可采用气缸、油缸、电机等类似机构，设计相关连杆进行驱动即可。

为了保证掩膜板的涂胶精度，所述升降板顶面设置有若干顶针，顶针用于支撑掩膜板，保证其水平度。

根据掩膜板的形状，所述卡槽为矩形卡槽，当然，掩膜板也可为三角形或其他形状，也可将卡槽设计为相应形状。

本发明的有益效果是：该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘通过旋转组件及升降组件的相互配合，能使掩膜板在涂胶时形成稳定气流，从而保证了掩膜板涂胶的均匀性和有效性，大大提高了产品质量，该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘操作简单方便、加工效率较高，得到的产品一致性好，具有推广使用价值。

附图说明：

图1为本发明的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘的结构示意图；

图2为图1的A-A向剖视图；