[发明专利]用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘

权利要求书

1.一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。

2.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述旋转驱动件包括旋转电机、主动轮、从动轮及同步带，所述旋转电机与主动轮连接，所述主动轮通过同步带与从动轮连接，所述从动轮固定在旋转轴上。

3.根据权利要求2所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述旋转轴与腔体中盖之间设置有轴承隔套及深沟球轴承。

4.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述升降驱动件包括升降电缸、联动轴及联动板，所述升降电缸通过联动板与联动轴连接，所述联动轴与滑动轴固定连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述升降板顶面设置有若干顶针。

6.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述卡槽为矩形卡槽。