[发明专利]包括加热元件的芯片结构

摘要

提供了一种芯片结构和芯片结构操作方法。芯片结构包括：第一下芯片结构；和上芯片结构，其位于第一下芯片结构上并且具有像素阵列区。第一下芯片结构包括：第一下半导体衬底，其具有彼此相对的第一侧和第二侧；第一部分，其位于第一下半导体衬底的第一侧上；以及第二部分，其位于第一下半导体衬底的第二侧上，第一下芯片结构的第一部分包括栅极布线，第一下芯片结构的第二部分包括第二侧布线和加热元件，并且加热元件与第二侧布线位于相同平面上，并且加热元件的长度大于第二侧布线的长度。

主权项

1.一种芯片结构，包括：第一下芯片结构；以及上芯片结构，其位于所述第一下芯片结构上并且具有像素阵列区，所述第一下芯片结构包括：第一下半导体衬底，其具有彼此相对的第一侧和第二侧；第一部分，其位于所述第一下半导体衬底的第一侧上；以及第二部分，其位于所述第一下半导体衬底的第二侧上，其中，所述第一下芯片结构的第一部分包括栅极布线，所述第一下芯片结构的第二部分包括第二侧布线和加热元件，并且所述加热元件与所述第二侧布线在同一平面上，并且所述加热元件的长度大于所述第二侧布线的长度。