[发明专利]外设式多芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810911135.1 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109065531A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种外设式多芯片封装结构及其制作方法，多芯片封装结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片的第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于经由若干通孔而导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。本发明利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片封装结构的小型化，另外，本发明的两个芯片均是平面集成，不需要进行芯片的预埋操作，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 多芯片封装结构 滤波器芯片 第二电极 第一电极 功能芯片 外部引脚 下表面 通孔 外设 芯片 基板下表面 高度集成 互连结构 平面集成 芯片封装 多芯片 导通 预埋 封装 制作 | ||
【主权项】：
1.一种外设式多芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有若干通孔，且所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于所述封装基板的上方，所述滤波器芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于经由若干通孔而导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。
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