[发明专利]集合印刷基板、印刷布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201810909668.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109392241A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 杉山裕一;宫崎政志 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供集合印刷基板、印刷布线板的制造方法，该印刷布线板即使薄也具有刚性，且散热性优异。本发明的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷基板 金属层 印刷布线板 配置区域 集合 绝缘层 金属芯基板 露出区域 镀层 单体基板 导电图案 散热性 相反侧 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集合印刷基板，其具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板的特征在于，包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。
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