[发明专利]集合印刷基板、印刷布线板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810909668.6 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109392241A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 杉山裕一;宫崎政志 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K3/44
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷基板 金属层 印刷布线板 配置区域 集合 绝缘层 金属芯基板 露出区域 镀层 单体基板 导电图案 散热性 相反侧 制造 覆盖
【说明书】:

本发明提供集合印刷基板、印刷布线板的制造方法,该印刷布线板即使薄也具有刚性,且散热性优异。本发明的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域,该集合印刷基板包括:金属芯基板,其具有金属层和镀层,该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上,所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层;以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层;和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。

技术领域

本发明涉及集合印刷基板、印刷布线板的制造方法。

背景技术

例如,已知具有金属芯的印刷布线板(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-212951号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

但是,智能电话等高性能便携终端中搭载的摄像机组件是最厚的 部件之一。近年来,随着对便携终端的薄型化、轻量化的要求提高, 对摄像机组件的薄型化的要求也增大。

此处,必须使图像传感器与透镜之间存在一定的距离,因此为了 使摄像机组件薄型化,必须使从图像传感器的上表面至印刷布线板的 底部的距离较短。应对该要求的1个方案是使印刷布线板变薄。

但是,当使印刷布线板变薄时,使印刷布线板的刚性减小,因此 担心有损印刷布线板的安装性、作为摄像机组件的强度。另一方面, 为了确保印刷布线板的强度而将金属芯基板用强度高的金属材料构成 时,这样的金属材料的热传导率通常较低,因此担心在印刷布线板内 产生的热在内部蓄积。

进而,热传导率高的金属材料(特别是铜、铝等)由于其金属材 料的性质而在切割时存在产生毛边的倾向。由于产生毛边,可能会对 印刷布线板的品质造成影响。

本发明的目的在于提供不使印刷布线板的强度(刚性)和热传导 率下降地能够抑制切割时毛边的产生的印刷布线板的构造。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个方面的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基 板的多个配置区域,该集合印刷基板包括:金属芯基板,其具有金属 层和镀层,该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一 主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上,所述露 出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层;以覆盖 所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层;和形成于与所述配置区 域对应的所述绝缘层的导电图案。

此外,本发明公开的课题及其解决方法,通发明的实施方式栏中 的记载和附图的记载等得以明确。

发明效果

根据本发明,能够得到虽然薄但也能够确保强度,而且进行切割 时不易产生毛边的集合印刷基板。

附图说明

图1A是概要表示本实施方式的集合印刷基板的截面图。

图1B是概要表示本实施方式的集合印刷基板的平面图。

图1C是表示切割本实施方式的集合印刷基板时的概况的截面图。

图1D是概要表示本实施方式的集合印刷基板的平面图。

图2是表示构成金属芯基板的金属层和镀层的厚度的比率与印刷 布线板的变形量的关系的图表。

图3是在本实施方式的集合印刷基板的绝缘层设置加强纤维片的 概要图。

图4是说明本实施方式的集合印刷基板的镀层与绝缘层的紧贴性 的概要图。

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