[发明专利]集合印刷基板、印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种集合印刷基板，其具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板的特征在于，包括：

金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；

以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和

形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。

2.如权利要求1所述的集合印刷基板，其特征在于：

所述露出区域是用于使相邻的所述多个配置区域分离的切割区域。

3.如权利要求2所述的集合印刷基板，其特征在于：

在与邻接的所述多个单体基板之间对应的区域形成有连接桥。

4.如权利要求1～3中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：

所述金属层由以铁为主要材料的金属材料或以铝为主要材料的金属材料形成。

5.如权利要求1～4中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：

所述镀层由以铜为主要材料的金属材料形成。

6.如权利要求4或5所述的集合印刷基板，其特征在于：

所述镀层还形成在与所述第一主面和所述第二主面垂直地形成的所述金属层的第三主面上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：

所述镀层是多晶构造，

所述镀层中的与所述绝缘层接触的面具有用于提高所述镀层与所述绝缘层的紧贴性的凹凸。

8.如权利要求1～7中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：

在所述绝缘层中埋入有由强化纤维形成的片。

9.如权利要求1～8中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：

多个所述金属芯基板隔着绝缘树脂层叠。

10.如权利要求1～9中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：

所述露出区域中的所述金属层的厚度与所述露出区域以外的所述金属层的厚度相比较形成得较薄。

11.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于：

准备集合印刷基板，该集合印刷基板具有分别设置有多个单体基板的多个配置区域，并且包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案，

将相邻的所述多个配置区域之间的露出区域机械性分离，制造单体的印刷布线板。

12.如权利要求11所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于：

在与邻接的所述多个单体基板之间对应的区域设置连接桥。

13.如权利要求11或12所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于：

所述金属层由以铁为主要材料的金属材料或以铝为主要材料的金属材料构成，所述镀层由以铜为主要材料的金属材料构成。

14.如权利要求11～13中任一项所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于：

所述露出区域中的所述金属层的厚度与所述露出区域以外的所述金属层的厚度相比较形成得较薄，

以所述露出区域中的所述金属层从所述印刷布线板露出的方式，将相邻的所述多个配置区域之间机械性分离。

15.如权利要求11～14中任一项所述的印刷基板的制造方法，其特征在于：

使用切割装置进行所述机械性分离。