[发明专利]一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏在审
| 申请号： | 201810909138.1 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109103176A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林谊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶泓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。所述LED发光组件包括：透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；其中，透明电路图形层形成于透明衬底上，LED芯片组以及驱动IC安装于透明电路图形层远离透明衬底的一侧；透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，透明导电图形用于电连接LED芯片组和驱动IC；至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各驱动IC之间通过信号线电连接。本发明实施例提供的技术方案，解决了金线易断裂以及触点处易松脱的问题，进而减小驱动IC和LED发光组件连接线的失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动IC 透明电路 图形层 衬底 透明导电图形 透明 连接线 信号线电 电连接 触点 减小 金线 松脱 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光组件，其特征在于，包括：透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；其中，所述透明电路图形层形成于所述透明衬底上，所述LED芯片组以及所述驱动IC安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；所述透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，所述透明导电图形用于电连接所述LED芯片组和所述驱动IC；所述至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各所述驱动IC之间通过信号线电连接。
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