[发明专利]一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏

说明书

本发明公开了一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。所述LED发光组件包括：透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；其中，透明电路图形层形成于透明衬底上，LED芯片组以及驱动IC安装于透明电路图形层远离透明衬底的一侧；透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，透明导电图形用于电连接LED芯片组和驱动IC；至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各驱动IC之间通过信号线电连接。本发明实施例提供的技术方案，解决了金线易断裂以及触点处易松脱的问题，进而减小驱动IC和LED发光组件连接线的失效风险。

技术领域

本发明实施例涉及透明LED显示屏领域，尤其涉及一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。

背景技术

基于其通透不阻挡视线以及独特的显示效果等优势，透明LED显示屏越来越受到市场的青睐，被广泛应用于商场。银行以及奢侈品店等场合。

常规透明LED显示屏通常采用硬质电路板基材制造，其占用空间较大、厚度较厚，且由于硬质电路板不易被裁切，使得其适用性不高。为解决上述问题，柔性LED显示屏应运而生，这种LED显示屏采用金线实现LED芯片和驱动IC的电连接，以及驱动IC之间的电连接，因此需要在大范围内使用金线绑定工艺。由于金线宽度小，密度大且覆盖范围广，使得LED显示屏的使用过程中易出现金线断裂或触点松脱的现象，失效风险较大。

发明内容

本发明提供一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏，以减小驱动IC和LED发光组件连接线的失效风险。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED发光组件，所述LED发光组件包括：

透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；

其中，所述透明电路图形层形成于所述透明衬底上，所述LED芯片组以及所述驱动IC安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；

所述透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，所述透明导电图形用于电连接所述LED芯片组和所述驱动IC；

所述至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各所述驱动IC之间通过信号线电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种LED发光面板，包括如第一方面所述的LED发光组件。

第三方面，本发明实施例还提供了LED显示屏，包括如第二方面所述的LED发光面板。

本发明实施例提供的LED发光组件包括透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC，其中，所述透明电路图形层形成于所述透明衬底上，所述LED芯片组以及所述驱动IC安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧，所述透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，所述透明导电图形用于电连接所述LED芯片组和所述驱动IC，所述至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各所述驱动IC之间通过信号线电连接。通过形成透明电路图形层，并采用位于透明电路图形层中的透明导电图形替代现有技术中的金线电连接LED芯片组以及驱动IC，解决了金线易断裂以及触点处易松脱的问题，进而减小驱动IC和LED发光组件连接线的失效风险。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种LED发光组件的俯视结构示意图；

图2是沿图1中虚线AB的剖面结构示意图；