[发明专利]一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏

权利要求书

1.一种LED发光组件，其特征在于，包括：

透明衬底、透明电路图形层、至少一个包括LED芯片的LED芯片组以及至少一个驱动IC；

其中，所述透明电路图形层形成于所述透明衬底上，所述LED芯片组以及所述驱动IC安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；

所述透明电路图形层包括至少一个透明导电图形，所述透明导电图形用于电连接所述LED芯片组和所述驱动IC；

所述至少一个驱动IC的数量为大于或等于2时，各所述驱动IC之间通过信号线电连接。

2.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明导电图形的最小宽度取值范围为大于或等于5μm。

3.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明导电图形的长度取值范围为大于1mm。

4.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明电路图形层为ITO薄膜、金属网格、石墨烯薄膜或纳米银涂层。

5.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明电路图形层为金属网格时，所述金属网格的线宽取值范围为5-50μm。

6.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明电路图形层为金属网格时，所述透明导电图形的两端分别形成第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述LED芯片组电连接，所述第二焊盘与所述驱动IC电连接。

7.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述驱动IC为未封装的裸晶片。

8.根据权利要求7所述的LED发光组件，其特征在于，所述驱动IC的引脚靠近所述透明电路层设置；

所述驱动IC的引脚与对应所述透明导电图形绑定电连接。

9.根据权利要求7所述的LED发光组件，其特征在于，所述驱动IC的引脚远离所述透明电路图形层设置；

所述驱动IC的引脚通过引出导线与对应所述透明导电图形电连接。

10.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明衬底包括透明基板、依次层叠于所述透明基板上的第一电极层、第一绝缘层、第二电极层以及第二绝缘层；

所述第一电极层为正极层，所述第二电极层为负极层；或者，所述第一电极层为负极层，所述第二电极层为正极层。

11.根据权利要求10所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明衬底还包括至少一个第一盲孔和至少一个第二盲孔，所述第一盲孔贯穿所述正极层远离所述透明基板一侧的膜层露出所述正极层的部分表面，所述第二盲孔贯穿远离所述透明基板一侧的膜层所述负极层露出所述负极层的部分表面。

12.根据权利要求11所述的LED发光组件，其特征在于，所述LED芯片组为裸芯片组，包括连接焊盘，所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片安装于所述连接焊盘上；

所述LED芯片组为共阳极LED芯片组时，所述LED芯片组内的所述LED芯片的正极通过引出导线与所述连接焊盘电连接，所述连接焊盘通过所述第一盲孔与所述正极层电连接；所述LED芯片组为共阴极LED芯片组时，所述LED芯片组内的所述LED芯片的负极通过引出导线与所述连接焊盘电连接，所述连接焊盘通过所述第二盲孔与所述负极层电连接。

13.根据权利要求12所述的LED发光组件，其特征在于，所述连接焊盘位于所述透明电路图形层。

14.根据权利要求12所述的LED发光组件，其特征在于，所述LED芯片组为共阳极LED芯片组时，所述连接焊盘形成于所述第一盲孔内的所述正极层上；所述LED芯片组为共阴极LED芯片组时，所述连接焊盘形成于所述第二盲孔内的所述负极层上。