[发明专利]一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 201810887597.4 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109194342B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 陈彪 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04B1/04 分类号: H04B1/04
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 刘恋;张颖玲
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质,该调谐全集成电路包括:第一功率放大器、耦合器、失配检测电路、匹配电路和发射天线;第一功率放大器、失配检测电路和匹配电路通过耦合器进行耦合,失配检测电路与匹配电路连接,发射天线与匹配电路连接;其中,匹配电路包括:调谐器阵列,在调谐器阵列中,相同行的每两列的调谐器之间通过第一开关采用半导体键合金丝连接,半导体键合金丝作为电感使用,每两行之间的调谐器由第二开关连接;调谐器阵列的列数和行数分别为M和N,M大于等于2,N大于等于2;通过调节第一开关和/或所述第二开关的开和闭,实现调谐阵列的不同电路拓扑结构,进而达到匹配不同网络的作用。
搜索关键词: 一种 调谐 集成电路 方法 终端 存储 介质
【主权项】:
1.一种调谐全集成电路,其特征在于,包括:第一功率放大器、耦合器、失配检测电路、匹配电路和发射天线;所述第一功率放大器、所述失配检测电路和所述匹配电路通过所述耦合器进行耦合,所述失配检测电路与所述匹配电路连接,所述发射天线与所述匹配电路连接;其中,所述匹配电路包括:调谐器阵列,在所述调谐器阵列中,相同行的每两列的调谐器之间通过第一开关采用半导体键合金丝连接,所述半导体键合金丝作为电感使用,每两行之间的调谐器由第二开关连接;所述调谐器阵列的列数和行数分别为M和N,M大于等于2,N大于等于2;通过调节所述第一开关和/或所述第二开关的开和闭,实现所述调谐阵列的不同电路拓扑结构,进而达到匹配不同网络的作用。
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