[发明专利]一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质有效
| 申请号: | 201810887597.4 | 申请日: | 2018-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN109194342B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 陈彪 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/04 | 分类号: | H04B1/04 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘恋;张颖玲 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 调谐 集成电路 方法 终端 存储 介质 | ||
本申请实施例公开了一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质,该调谐全集成电路包括:第一功率放大器、耦合器、失配检测电路、匹配电路和发射天线;第一功率放大器、失配检测电路和匹配电路通过耦合器进行耦合,失配检测电路与匹配电路连接,发射天线与匹配电路连接;其中,匹配电路包括:调谐器阵列,在调谐器阵列中,相同行的每两列的调谐器之间通过第一开关采用半导体键合金丝连接,半导体键合金丝作为电感使用,每两行之间的调谐器由第二开关连接;调谐器阵列的列数和行数分别为M和N,M大于等于2,N大于等于2;通过调节第一开关和/或所述第二开关的开和闭,实现调谐阵列的不同电路拓扑结构,进而达到匹配不同网络的作用。
技术领域
本申请涉及无线通信领域中的射频技术,尤其涉及一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质。
背景技术
随着第五代移动通信技术(5G,5th-Generation)和毫米波应用的发展,射频前端在不同频段的载波下匹配度要求越来越高,同时外围电路拓扑结构也越来越复杂。因此,实现全集成天线网络匹配电路在不同频段下可自动调谐,对于简化前端结构复杂度,减小手机体积有着重要的意义。
目前,天线调谐方案拓扑结构非常复杂,外围电路需很多元器件尤其是电感来搭建,具体的过程为根据不同载波频率的要求用特定的软件决定外围器件和内部拓扑结构后,匹配器再根据器件的精度计算匹配网络有无失调可能,从而确定最终的条线调谐方案的拓扑结构的。
然而,由于匹配器不知天线的拓扑结构,只能在匹配器所支持的单一拓扑结构中达到最优,适用范围很小。
发明内容
本申请实施例期望提供一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质,能够采用通用的匹配网络使得在不同场景实时回馈调谐,均可达到天线效率最佳,提高了调谐的范围和适用性。
本申请的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供了一种调谐全集成电路,包括:
第一功率放大器、耦合器、失配检测电路、匹配电路和发射天线;
所述第一功率放大器、所述失配检测电路和所述匹配电路通过所述耦合器进行耦合,所述失配检测电路与所述匹配电路连接,所述发射天线与所述匹配电路连接;其中,
所述匹配电路包括:调谐器阵列,在所述调谐器阵列中,相同行的每两列的调谐器之间通过第一开关采用半导体键合金丝连接,所述半导体键合金丝作为电感使用,每两行之间的调谐器由第二开关连接;所述调谐器阵列的列数和行数分别为M和N,M大于等于2,N大于等于2;
通过调节所述第一开关和/或所述第二开关的开和闭,实现所述调谐阵列的不同电路拓扑结构,进而达到匹配不同网络的作用。
在上述电路中,所述匹配电路包括:匹配芯片和芯片封装结构;
所述匹配芯片四周边缘设置有通信端口,所述芯片封装结构四周边缘设置有封装接口;
所述封装接口与所述通信端口通过普通键合线一一对应连接。
在上述电路中,所述匹配芯片上层设置有所述调谐器阵列;
所述匹配芯片下层设置有与无线通信相关的通信器件。
在上述电路中,所述调谐阵列的每一列的端部分别与所述通信端口一一对应连接。
在上述电路中,所述调谐器阵列包括:变容二极管阵列或电容阵列;
所述调谐器阵列形成π形或T形滤波器结构。
在上述电路中,所述失配检测电路包括:驻波比探测器或反馈接收机。
在上述电路中,所述驻波比探测器包括:第二功率放大器,第一模数转换器和第一处理器;
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