[发明专利]一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 201810887597.4 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109194342B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 陈彪 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04B1/04 分类号: H04B1/04
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 刘恋;张颖玲
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 调谐 集成电路 方法 终端 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种调谐全集成电路,其特征在于,包括:

第一功率放大器、耦合器、失配检测电路、匹配电路和发射天线;

所述第一功率放大器、所述失配检测电路和所述匹配电路通过所述耦合器进行耦合,所述失配检测电路与所述匹配电路连接,所述发射天线与所述匹配电路连接;其中,

所述匹配电路包括:调谐器阵列,在所述调谐器阵列中,相同行的每两列的调谐器之间通过第一开关采用半导体键合金丝连接,所述半导体键合金丝作为电感使用,每两行之间的调谐器由第二开关连接;所述调谐器阵列的列数和行数分别为M和N,M大于等于2,N大于等于2;

通过调节所述第一开关和/或所述第二开关的开和闭,实现所述调谐器阵列的不同电路拓扑结构,进而达到匹配不同网络的作用;

所述调谐器阵列包括:变容二极管阵列或电容阵列;

所述调谐器阵列形成π形或T形滤波器结构。

2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,

所述匹配电路包括:匹配芯片和芯片封装结构;

所述匹配芯片四周边缘设置有通信端口,所述芯片封装结构四周边缘设置有封装接口;

所述封装接口与所述通信端口通过普通键合线一一对应连接。

3.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,

所述匹配芯片上层设置有所述调谐器阵列;

所述匹配芯片下层设置有与无线通信相关的通信器件。

4.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,

所述调谐器阵列的每一列的端部分别与所述通信端口一一对应连接。

5.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,

所述失配检测电路包括:驻波比探测器或反馈接收机。

6.根据权利要求5所述的电路,其特征在于,

所述驻波比探测器包括:第二功率放大器,第一模数转换器和第一处理器;

所述第二功率放大器连接所述第一模数转换器,所述第一模数转换器连接所述第一处理器;

在通信过程中,当输入信号通过所述第一功率放大器流向所述第二功率放大器,经过所述第一模数转换器处理后,由所述第一处理器进行处理,并将处理完得到的第一调节信号反馈给所述匹配电路。

7.根据权利要求5所述的电路,其特征在于,

所述反馈接收机包括:混频器,本机振荡器,第二模数转换器和第二处理器;

所述混频器连接所述本机振荡器和所述第二模数转换器,所述第二模数转换器连接所述第二处理器;

在通信过程中,当输入信号通过所述第一功率放大器流向所述混频器,与所述本机振荡器相互作用后,再经过所述第二模数转换器处理,最后所述第二处理器进行处理,并将处理完得到的第二调节信号反馈给所述匹配电路。

8.一种调谐方法,其特征在于,包括:

获取输入信号;

将所述输入信号通过耦合器耦合到失配检测电路中,经所述失配检测电路处理后得到匹配结果;

将所述匹配结果与预设匹配结果进行匹配,输出调节信号;

基于所述调节信号调节匹配电路中第一开关和/或第二开关的开和闭,形成并联或串联的不同电路拓扑结构,直至所述匹配结果与所述预设匹配结果匹配为止;

其中,所述匹配电路包括:调谐器阵列,在所述调谐器阵列中,相同行的每两列的调谐器之间通过所述第一开关采用半导体键合金丝连接,所述半导体键合金丝作为电感使用,每两行之间的调谐器由所述第二开关连接;所述调谐器阵列的列数和行数分别为M和N,M大于等于2,N大于等于2;所述调谐器阵列包括:变容二极管阵列或电容阵列;所述调谐器阵列形成π形或T形滤波器结构。

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