[发明专利]一种电路板电镀的自动控制方法有效
| 申请号： | 201810887232.1 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109097815B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李爱芝 | 申请（专利权）人： | 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D17/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 519090 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种电子电路板电镀时电解液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法，在电路板的电沉积过程中，待沉积金属的可溶性阳极置于阳极袋中并悬挂于阳极导电杆下，阳极导电杆下设置有微压力检测器，接通电沉积电源，微压力检测器实时检测压力数值，并将起始压力数值及之后的压力数值传输给信号控制分析单元，信号分析单元计算从电沉积开始进行了 |
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| 搜索关键词： | 电沉积 检测器 信号分析单元 电路板 阳极导电杆 起始压力 变化量 微压力 补加 沉积金属离子 阳极金属离子 电沉积电源 电路板电镀 电子电路板 可溶性阳极 补加装置 沉积金属 分析单元 化验分析 时间压力 实时检测 瞬时压力 信号控制 电解液 内压力 阳极袋 电镀 单板 相等 接通 灵敏 自动化 发送 悬挂 传输 检测 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路板电镀时电解液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法，其特征在于：在电路板的电沉积过程中，待沉积金属的可溶性阳极置于阳极袋中并悬挂于阳极导电杆下，阳极导电杆下设置有微压力检测器，接通电沉积电源，微压力检测器实时检测压力数值，并将起始压力数值及之后的压力数值传输给信号控制分析单元，信号分析单元计算从电沉积开始进行了![]()
以后的单位时间压力变化量，经计算单位时间内压力变化量开始逐渐减小时，信号分析单元向补加装置发送补加命令，当检测到瞬时压力与起始压力相等时，停止补加，t为预计单板电沉积时间；所述的压力变化量减小是指后一计算压力变化量为前一单位时间区间压力变化量的70％‑80％时认为减小。
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