[发明专利]一种电路板电镀的自动控制方法

说明书

本发明涉及一种电子电路板电镀时电解液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法，在电路板的电沉积过程中，待沉积金属的可溶性阳极置于阳极袋中并悬挂于阳极导电杆下，阳极导电杆下设置有微压力检测器，接通电沉积电源，微压力检测器实时检测压力数值，并将起始压力数值及之后的压力数值传输给信号控制分析单元，信号分析单元计算从电沉积开始进行了(t为预计单板电沉积时间)以后的单位时间压力变化量，经计算单位时间内压力变化量开始逐渐减小时，信号分析单元向补加装置发送补加命令，当检测到瞬时压力与起始压力相等时，停止补加，实现了阳极金属离子浓度自动化、精确化、实时化控制，有利于提高电路板电沉积的质量，比通常的溶液成分化验分析更加灵敏方便。

技术领域

本发明涉及一种电路板电镀的自动控制方法，特别是涉及一种电子电路板电镀时电解液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法。

背景技术

电子电路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。随着高科技产业的快速发展，线路板的设计、应用越来越趋特殊化，同时随着电子信息工业的发展，电子电路板的发展应用逐渐换代升级，电化学沉积层是其主要的制备手段之一，其中对于电化学沉积层的控制技术繁多，复杂，未能及时体现溶液浓度的电解质金属阳离子的有效控制，现有的液相成分分析不能够及时，也不能够准确的分析，增加了分析的不可控性，同时不能自动的处理，即使有自动添加药水，但是也由于分析的不准确及时性，导致出现较大的浓度偏差。

中国专利申请CN201711256618.4公开了一种PCB板局部加厚铜装置及工艺，包括支架(1)，所述支架(1)内部设置有电镀池(2)，所述电镀池(2)内部设有电镀液喷嘴(9)，所述电镀池(2)上部设有放置铜球的挂篮(8)；所述支架(1)的上部四角各设有导轮(3)，所述导轮(3)上放置有PCB板挂架(4)，所述PCB板挂架(4)上设有PCB板夹具(10)；所述支架(1)底部设置有电机(5)，所述电机(5)通过曲柄(6)和连杆(7)与所述PCB板挂架(4)相连接。所述的曲柄(6)和连杆(7)将电机(5)的旋转运动转换成PCB板挂架(4)的直线往复运动。但该工艺不涉及浓度的控制，更谈不上自动控制。

中国发明专利申请CN201711250619.8公开了一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机，其结构包括电镀机主体、内槽、旋转支架、电路板夹持旋转驱动机构、电镀工作台、固定基板、防护罩壳、电控箱，内槽装设在电镀机主体内部并与电镀机主体为一体化结构，本发明通过旋转电机驱动主转轴进行旋转，并带动电镀舱不断转动，同时由电机带动驱动转盘上的旋紧伸缩杆、滑动杆件工作，使其电路板沿着电镀舱方向移动使得镀液对镀件表面不断大幅度的冲刷和充分的接触交换，增加工件表面溶液浓度均匀，传动杆产生动力推动推杆，加大旋紧伸缩杆的推进力度与平衡性。但该发明申请仅仅是对于夹持机构的研究，并无浓度的控制研究。

中国发明专利申请CN201510211507.6公开了一种新型全自动PCB垂直连续电镀装置，包括:自动上料、链传输、前处理、电镀、后处理和自动下料。电镀铜缸采用了独立阳极室结构、下辅助链条夹紧、侧喷和可调高度的底喷、导向构件、独立滑块连接夹具兼导向和导电结构以及橡胶密封导电夹头免退镀；链传输采用推压弹簧式张紧调节。本发明的有益效果是：独立阳极室使阳极液和阴极电镀液完全分离，彻底避免了阳极泥进入阴极电镀液影响电镀质量，消除或显著降低了过滤负担，大大降低了添加剂的消耗；夹头免退镀简化了工艺并可实现双列操作提高产能。然后虽然其采用自动化装置，但是也并不涉及电解液浓度的控制。