[发明专利]一种电路板电镀的自动控制方法

权利要求书

1.一种电子电路板电镀时电解液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法，其特征在于：在电路板的电沉积过程中，待沉积金属的可溶性阳极置于阳极袋中并悬挂于阳极导电杆下，阳极导电杆下设置有微压力检测器，接通电沉积电源，微压力检测器实时检测压力数值，并将起始压力数值及之后的压力数值传输给信号控制分析单元，信号分析单元计算从电沉积开始进行了以后的单位时间压力变化量，经计算单位时间内压力变化量开始逐渐减小时，信号分析单元向补加装置发送补加命令，当检测到瞬时压力与起始压力相等时，停止补加，t为预计单板电沉积时间；所述的压力变化量减小是指后一计算压力变化量为前一单位时间区间压力变化量的70％-80％时认为减小。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：单位时间长度取。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，待沉积金属为金、银、铜、锡、镍或钴。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述的阳极袋上端开口为刚性，下端袋体为柔性。

5.一种实现上述权利要求1-4任一项所述的电子电路板电镀时溶液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法的精确控制和补加系统，其特征在于： 包括电路板圆筒状电沉积槽（1），阳极导电杆（2），阳极袋（3），置于阳极袋（3）中的可溶性待沉积金属阳极（4），阳极（4）全部浸入电解液（10）中，阳极导电杆环状支撑（5），介于阳极导电杆支撑（5）与阳极导电杆之间的圆环状微压力检测器（6），信号控制分析单元（7），信号控制分析单元（7）与微压力检测器（6）连接，信号控制分析单元（7）与可溶性阳极材料补加装置（8）相连，补加装置（8）通过悬空置于阳极袋（3）上的补加料管（9）进行补加，补加料管的出口对正阳极袋（3）上的入口（11），且入口（11）直径大于料管（9）的出口直径，补加料管（9）与阳极导电杆（2）之间的间隙至少大于2cm。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述的阳极袋上端开口为刚性，下端袋体为柔性。