[发明专利]具有聚合物支座的微型帽式封装在审
| 申请号： | 201810877005.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109698680A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | S·马丁;A·巴尔福克内希特;N·珀金斯;V·帕蒂尔 | 申请（专利权）人： | 安华高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有聚合物支座的微型帽式封装。一种设备包含：衬底；盖子，其安置于所述衬底上方且包括围绕所述衬底的周边安置的杆，所述杆围住所述盖子与所述衬底之间的腔；电子装置，其安置于所述衬底的上表面上方且位于所述腔中；电接触垫；和电绝缘层，其安置于所述电接触垫与所述盖子的上表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 盖子 安置 电接触垫 聚合物 上表面 帽式 封装 电绝缘层 电子装置 围住 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：衬底；盖子，其安置于所述衬底上方且包括围绕所述衬底的周边安置的杆，所述杆围住所述盖子与所述衬底之间的腔；电子装置，其安置于所述衬底的上表面上方且位于所述腔中；电接触垫；以及电绝缘层，其安置于所述电接触垫与所述盖子的上表面之间。
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