[发明专利]具有聚合物支座的微型帽式封装

权利要求书

1.一种设备，其包括：

衬底；

盖子，其安置于所述衬底上方且包括围绕所述衬底的周边安置的杆，所述杆围住所述盖子与所述衬底之间的腔；

电子装置，其安置于所述衬底的上表面上方且位于所述腔中；

电接触垫；以及

电绝缘层，其安置于所述电接触垫与所述盖子的上表面之间。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电绝缘层包括聚合物材料。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述聚合物材料是可光界定的。

4.根据权利要求2所述的设备，其中所述聚合物材料具有大致10μm到大致50μm的厚度。

5.根据权利要求3所述的设备，其中所述聚合物材料是干膜光致抗蚀剂材料。

6.根据权利要求3所述的设备，其中所述聚合物材料是旋涂材料。

7.根据权利要求1所述的设备，其中穿过所述盖子且在所述电接触垫与所述衬底的所述上表面上方的电路迹线之间存在导电通孔。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述导电通孔是第一导电通孔，所述电接触垫是第一电接触垫，且所述设备进一步包括：

第二电接触垫；及

第二导电通孔，其是穿过所述盖子且在所述第二电接触垫与所述衬底的所述上表面上方的所述电路迹线之间而存在。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述电绝缘层安置于所述第二电接触垫与所述盖子的上表面之间。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述电绝缘层包括聚合物材料。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述聚合物材料是可光界定的。

12.根据权利要求10所述的设备，其中所述聚合物材料具有大致10μm到大致50μm的厚度。

13.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括导电柱，所述导电柱安置于所述电绝缘层上方，且电连接到所述第一电接触垫或所述第二电接触垫或所述两者。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述盖子包括半导体材料。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述盖子的位于所述电接触垫与所述电绝缘层的重叠部下面的区域基本上不含增强区或耗尽区。

16.根据权利要求2所述的设备，其中钝化层安置于所述聚合物材料上方。

17.一种设备，其包括：

衬底；

盖子，其安置于所述衬底上方且包括围绕所述衬底的周边安置的杆，所述杆围住所述盖子与所述衬底之间的腔；

电滤波器，其包括安置于所述衬底的上表面上方的多个声谐振器且位于所述腔中；

电接触垫；及

电绝缘层，其安置于所述电接触垫与所述盖子的上表面之间。

18.根据权利要求17所述的设备，其中所述多个声谐振器中的每一个是膜体声波谐振器FBAR。

19.根据权利要求17所述的设备，其中所述多个声谐振器中的每一个是固态装配声波谐振器SMR。

20.根据权利要求17所述的设备，其中所述电绝缘层包括聚合物材料。

21.根据权利要求20所述的设备，其中所述聚合物材料是可光界定的。