[发明专利]一种晶体管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810870845.4 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN109037073A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市诚朗科技有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 代理人: 马世中
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种晶体管及其制作方法,该方法包括:提供第一导电类型的衬底和外延层;在所述外延层上表面形成第一沟槽,其底部及侧壁形成栅氧化层并填充多晶硅以形成栅极结构;在所述外延层上表面形成第二沟槽;在所述第二沟槽底部及侧壁形成第二导电类型的体区;在所述外延层上表面形成氧化层;在所述第二沟槽内的氧化层上表面形成第三沟槽;在所述第三沟槽底部及侧壁形成第二导电类型的体区;在所述第三沟槽内部形成所述隔离氧化层;在所述第二沟槽内形成第二导电类型的深体区。本发明通过光刻精确控制导电沟道的宽度,使用氧化层防止VDMOS反偏时被击穿,采用外延形成所述深体区减小体区电阻,提升了器件的EAS能力,提高了VDMOS的工作性能。
搜索关键词: 上表面 外延层 导电类型 氧化层 侧壁 体区 晶体管 深体 第一导电类型 隔离氧化层 导电沟道 工作性能 栅极结构 栅氧化层 多晶硅 击穿 衬底 电阻 反偏 光刻 减小 填充 制作
【主权项】:
1.一种晶体管的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供第一导电类型的衬底;在所述衬底上表面形成第一导电类型的外延层;在所述外延层上表面形成第一沟槽,其底部及侧壁形成栅氧化层并填充多晶硅以形成栅极结构;在所述外延层上表面形成第二沟槽;在所述第二沟槽底部及侧壁形成第二导电类型的体区;在所述外延层上表面形成氧化层;在所述第二沟槽内的氧化层上表面形成第三沟槽;在所述第三沟槽底部及侧壁形成第二导电类型的体区;在所述第三沟槽内部形成所述隔离氧化层;在所述第二沟槽内形成第二导电类型的深体区;在所述体区和所述深体区形成第一导电类型的源区;在所述外延层上表面形成介质层;在所述晶体管的上表面形成源极金属层,在所述晶体管下表面形成漏极金属层。
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