[发明专利]一种LED集成光源在审
| 申请号： | 201810867275.3 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109084192A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 赵以恒;葛峰;姜红红 | 申请（专利权）人： | 浙江睦田装备科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 郝学江 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED集成光源，包括基板、导电线路、LED和密封层，其中基板最外层为绝缘层，在绝缘层上用导电体印制而成导电线路并在基板中间区域形成正负极焊盘，N枚LED焊接在导电线路上，密封层覆盖在带有LED的基板一面上。本发明采用透明树脂进行密封并高温烘烤以硬化定型的方式形成密封层，透明树脂硬化后形成的密封层使得LED集成光源能够实现防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄等效果和功能。 | ||
| 搜索关键词： | 密封层 导电线路 基板 绝缘层 透明树脂 硬化 基板中间区域 导电体印制 正负极焊盘 高温烘烤 防尘 最外层 定型 防爆 防撞 防水 焊接 密封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED集成光源，包括基板、导电线路、LED和密封层，其特征在于，其中基板最外层为绝缘层，在绝缘层上用导电体印制而成导电线路并在基板中间区域形成正负极焊盘，N枚LED焊接在导电线路上，其中N为大于或等于5的自然数，密封层覆盖在带有LED的基板一面上。
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