[发明专利]一种LED集成光源在审
| 申请号： | 201810867275.3 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109084192A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 赵以恒;葛峰;姜红红 | 申请（专利权）人： | 浙江睦田装备科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 郝学江 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封层 导电线路 基板 绝缘层 透明树脂 硬化 基板中间区域 导电体印制 正负极焊盘 高温烘烤 防尘 最外层 定型 防爆 防撞 防水 焊接 密封 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成光源，包括基板、导电线路、LED和密封层，其特征在于，其中基板最外层为绝缘层，在绝缘层上用导电体印制而成导电线路并在基板中间区域形成正负极焊盘，N枚LED焊接在导电线路上，其中N为大于或等于5的自然数，密封层覆盖在带有LED的基板一面上。
2.根据权利要求1所述的一种LED集成光源，其特征在于，基板上具有三个以上的安装通孔。
3.根据权利要求1所述的一种LED集成光源，其特征在于，采用透明树脂对带有LED的基板一面进行密封，并进行高温烘烤以硬化，形成所述密封层。
4.根据权利要求1所述的一种LED集成光源，其特征在于，基板厚度不超过1.7mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED集成光源，其特征在于，LED集成光源总厚度不超过2.7mm。
6.根据权利要求1所述的一种LED集成光源，其特征在于，基板的材料为绝缘材料。
7.根据权利要求1所述的一种LED集成光源，其特征在于，基板的材料为外层涂覆绝缘材料的导电体。
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