[发明专利]一种LED集成光源

说明书

本发明公开了一种LED集成光源，包括基板、导电线路、LED和密封层，其中基板最外层为绝缘层，在绝缘层上用导电体印制而成导电线路并在基板中间区域形成正负极焊盘，N枚LED焊接在导电线路上，密封层覆盖在带有LED的基板一面上。本发明采用透明树脂进行密封并高温烘烤以硬化定型的方式形成密封层，透明树脂硬化后形成的密封层使得LED集成光源能够实现防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄等效果和功能。

技术领域

本发明涉及一种LED集成光源，属于光电技术领域。

背景技术

目前，部分警用盾牌及机械设备的照明光源都需要具备防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄等效果和功能，而市场上目前的LED集成光源又不具备以上条件，由此可见，设计一种又轻又薄，且具有防撞、防水、防尘、防暴的LED集成光源去解决市场所需是十分必要的。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED集成光源，能够实现防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄等效果和功能。

为实现上述目的，本发明提供了一种LED集成光源，其技术方案如下：

一种LED集成光源，包括基板、导电线路、LED和密封层，其中基板最外层为绝缘层，在绝缘层上用导电体印制而成导电线路并在基板中间区域形成正负极焊盘，N枚LED焊接在导电线路上，其中N为大于或等于5的自然数，密封层罩在带有LED的基板一面上。

优选的，基板上具有三个以上的安装通孔。

优选的，密封层是采用透明树脂对带有LED的基板一面进行密封，并进行高温烘烤以硬化定型。

优选的，基板厚度不超过1.7mm。

优选的，封装好的LED集成光源总厚度不超过2.7mm。

优选的，基板的材料为绝缘材料。

优选的，基板的材料为绝缘塑料、陶瓷。

优选的，基板的材料为外层涂覆绝缘材料的导电体。

优选的，基板的材料为外层涂覆绝缘材料的铝合金板。

本发明采用透明树脂进行密封并高温烘烤以硬化定型的方式形成密封层，硬化后的透明树脂具有防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄的特点，使得LED集成光源能够实现防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄等效果和功能。

附图说明

图1是本发明的一种LED集成光源的完整示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的LED集成光源，包括基板1、导电线路、LED 2和密封层3，其中基板1最外层为绝缘层，在绝缘层上用导电体印制而成导电线路并在基板中间区域形成正负极焊盘4，N枚LED焊接在导电线路上，其中N为大于或等于5的自然数，密封层3覆盖在带有LED的基板1一面上。

其中，基板1上具有三个以上的安装通孔5，密封层3是采用透明树脂对带有LED的基板一面进行密封，并进行高温烘烤以硬化定型。

所选基板1厚度不超过1.7mm，封装好的LED集成光源厚度不超过2.7mm。

基板1的材料可以是绝缘材料，例如绝缘塑料、陶瓷，也可以是外层涂覆绝缘材料的导电体。

本发明采用透明树脂进行密封并高温烘烤以硬化定型的方式形成密封层，硬化后的透明树脂具有防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄的特点，使得LED集成光源能够实现防撞、防水、防尘、防爆、又轻又薄等效果和功能。

如以上所述，仅是本发明的优选实施例而已，并非用来限定本发明的范围，本领域技术人员还可以做多种修改和变化，在不脱离发明的精神下，都在本发明所要求保护的范围内。