[发明专利]晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统有效
| 申请号： | 201810862873.1 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108983072B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘宏志 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆测试方法，包括：将待测晶圆上的管芯分成管芯组；向其中的多个管芯组提供激励信号；获得所述多个管芯组的测试结果数据；以及根据所述多个管芯组的测试结果数据获得每个管芯的测试结果数据，其中，所述多个管芯组执行多路测试返回所述测试结果数据。通过分组能够使得基于现有的测试机在一定时间内多路测试更多的管芯，节省了测试时间和测试成本。本申请同时提供一种晶圆测试装置和晶圆测试系统。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 装置 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试方法，包括：将待测晶圆上的管芯分成管芯组；向其中的多个管芯组提供激励信号；获得所述多个管芯组的测试结果数据；以及根据所述多个管芯组的测试结果数据获得每个管芯的测试结果数据，其中，所述多个管芯组执行多路测试返回所述测试结果数据。
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