[发明专利]晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统

权利要求书

1.一种晶圆测试方法，包括：

将待测晶圆中的多个管芯分成多个管芯组；

向所述多个管芯组提供激励信号；

获得所述多个管芯组的测试结果数据；以及

对所述多个管芯组的坐标和所述多个管芯的坐标进行换算，将所述多个管芯组的测试结果数据分解成所述多个管芯的测试结果数据，

其中，所述多个管芯组执行多路测试返回所述测试结果数据，并且， 如果自动测试机具有M个通道，每个管芯组包括P个管芯，每个管芯具有N个待测焊盘，所述自动测试机具有的最大site数为K，则基于关系式：N*K*P = M求P的最大值，并按照P的最大值确定所述多路测试中的每个管芯组内的管芯数量，其中，N，K，M，P均为正整数。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其中，所述自动测试机的一个通道对应于一个待测焊盘。

3.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其中，所述多个管芯组的测试结果数据包括多行数据，每行数据包括一个管芯组的BIN号。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其中，所述待测晶圆上的管芯组成阵列，在所述测试数据中以阵列中的行数和列数定位一个管芯和管芯组。

5.一种晶圆测试装置，部署在自动测试机上，用于测试待测晶圆，所述待测晶圆包括分成多个管芯组的多个管芯，所述晶圆测试装置包括：

信号提供模块，用于向所述多个管芯组提供激励信号，以使得所述多个管芯组执行多路测试；

数据接收模块，获得所述多个管芯组的测试结果数据；

数据解析模块，用于对所述多个管芯组的坐标和所述多个管芯的坐标进行换算，将所述多个管芯组的测试结果数据分解成所述多个管芯组的测试结果数据，

其中，如果所述自动测试机具有M个通道，每个管芯组包括P个管芯，每个管芯具有N个待测焊盘，所述自动测试机具有的最大site数为K，则基于关系式：N*K*P = M求P的最大值，并按照P的最大值确定所述多路测试中的每个管芯组内的管芯数量，其中，N，K，M，P均为正整数。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试装置，其中，所述测试结果数据包括多行数据，每行数据包括一个管芯组的BIN号。

7.一种晶圆测试系统，包括：自动测试机、和所述自动测试机连接的多个探针卡以及和所述探针卡连接的待测晶圆，

所述自动测试机包括如权利要求5-6任一项所述的晶圆测试装置。