[发明专利]晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统

说明书

本申请公开了一种晶圆测试方法，包括：将待测晶圆上的管芯分成管芯组；向其中的多个管芯组提供激励信号；获得所述多个管芯组的测试结果数据；以及根据所述多个管芯组的测试结果数据获得每个管芯的测试结果数据，其中，所述多个管芯组执行多路测试返回所述测试结果数据。通过分组能够使得基于现有的测试机在一定时间内多路测试更多的管芯，节省了测试时间和测试成本。本申请同时提供一种晶圆测试装置和晶圆测试系统。

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，更具体地，涉及一种晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统

背景技术

晶圆测试是半导体芯片走向产品进入市场的最后几个工序之一，对于其后的封装等工序在时间和物料成本控制等诸多方面起着至关重要的作用。晶圆测试通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好。

随着当前集成电路复杂度的增加，晶圆测试成本也在增加。多路测试是降低晶圆测试成本的最佳解决方案之一。多路测试在一定时间内完成对多个管芯(die)的测试任务。业界对于多路测试，也提供各种各样的自动测试机(ATE，Auto Testing Equipment)。自动测试机包括高端测试机和低端测试机，高端测试机相对于低端测试机，能够在相同时间内完成更多的测试任务，因此高端测试机的测试效率更高，但同时高端测试机的市场价格也更高。目前市场上常见的低端测试机有最多2site,4site,8site的自动测试机，其中，site数表示自动测试机能够进行多路测试的最多管芯数，site数越大表示测试效率越高，同时相应的测试机的市场价格也越昂贵。

那么，鉴于测试成本控制，基于已有的测试机，如何一定时间内多路测试更多管芯，是一个值得研究的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种晶圆测试方法和晶圆测试装置，基于已有的自动测试机，多路测试更多的管芯。

根据本发明的第一方面，提供一种晶圆测试方法，包括：

将待测晶圆上的管芯分成管芯组；

向其中的多个管芯组提供激励信号；

获得所述多个管芯组的测试结果数据；以及

根据所述多个管芯组的测试结果数据获得每个管芯的测试结果数据，

其中，所述多个管芯组执行多路测试返回所述测试结果数据。

优选地，所述晶圆测试方法还包括：

根据每个管芯上的待测焊盘的数量以及自动测试机的通道数量和 site数计算管芯组的个数。

优选地，所述自动测试机具有M个通道，每个管芯组包括P个管芯，每个管芯具有N个待测焊盘，所述自动测试机具有的最大site数为K，则M， P，N和K满足关系式：N*K*P＝M，其中，N，K，M，P均为正整数。

优选地，所述自动测试机的一个通道对应于一个待测焊盘。

优选地，所述多个管芯组的测试结果数据包括多行数据，每行数据包括一个管芯组的BIN号。

优选地，所述待测晶圆上的管芯组成阵列，在所述测试数据中以阵列中的行数和列数定位一个管芯和管芯组。

根据本发明的第二方面，提供一种晶圆测试装置，部署在自动测试机上，用于测试待测晶圆，包括：

信号提供模块，用于向待测晶圆上的多个管芯组提供激励信号，以使得所述多个管芯组执行多路测试；

数据接收模块，获得所述多个管芯组的测试结果数据；以及

数据解析模块，用于根据所述多个管芯组的测试结果数据获得每个管芯组中的每个管芯的测试结果数据。

优选地，所述晶圆测试装置还包括：