[发明专利]一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201810860237.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108865053B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 齐登武;吴卫均 | 申请（专利权）人： | 深圳日高胶带新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J9/02;C09J11/06;C09J7/38 |
| 代理公司： | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人： | 袁嘉恩 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用，该耐高低温导电有机硅压敏胶包括如下重量份数计的组分：硅橡胶100份、硅树脂50～100份、导电填料35～40份、缩合催化剂0.15～1.5份、交联剂1～2份、有机溶剂20～30份。本发明的有机硅压敏胶耐温范围较宽，能够在240℃以上的高温环境中，以及在‑40℃以下的低温环境中，保持稳定高的剥离强度和持粘性能的同时，保持良好的导电性能，并且在温度变化的过程中仍然具有较高的粘性和导电性能。该耐高低温导电有机硅压敏胶可以用于电子、电器安装过程中需要接到电路等场合，起到粘代焊的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 导电 有机硅 压敏胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，包括如下重量份数计的组分：硅橡胶100份、硅树脂50～100份、导电填料35～40份、缩合催化剂0.15～1.5份、交联剂1～2份、有机溶剂20～30份。
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