[发明专利]一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用，该耐高低温导电有机硅压敏胶包括如下重量份数计的组分：硅橡胶100份、硅树脂50～100份、导电填料35～40份、缩合催化剂0.15～1.5份、交联剂1～2份、有机溶剂20～30份。本发明的有机硅压敏胶耐温范围较宽，能够在240℃以上的高温环境中，以及在‑40℃以下的低温环境中，保持稳定高的剥离强度和持粘性能的同时，保持良好的导电性能，并且在温度变化的过程中仍然具有较高的粘性和导电性能。该耐高低温导电有机硅压敏胶可以用于电子、电器安装过程中需要接到电路等场合，起到粘代焊的作用。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，更具体地说，涉及一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用。

背景技术

压敏胶是指粘弹性材料，当施加轻微压力时，其即刻与大多数基材粘合并保持永久的粘性。如果一种聚合物本身具有压敏胶胶黏剂的性质或者通过与增粘剂、增塑剂或其它添加剂混合而起到压敏胶的作用，则该聚合物是压敏胶。

随着人们经济水平的提高，工业的发展，现在越来越多的领域都开始广泛使用胶带产品。

现有的胶带有以下缺点：

1、耐温范围较窄，一般耐高温胶带的温度范围是180℃，一般耐低温胶带的温度范围是-10℃的。

2、现有的耐温胶带只具备单一的耐低温，或者耐高温，很少有既能耐高温，又能耐低温的胶带。

3、现有的耐温胶带由于追求耐温性能，降低了对于胶黏剂性能的要求，导致胶带在终端温度的胶粘性能不好，容易脱胶。

4、现有的导电胶带的导电性对于温度变化的稳定性不高，在低温下导电性能降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用。本发明的有机硅压敏胶耐温范围较宽，能够在240℃以上的高温环境中，以及在-40℃以下的低温环境中，保持稳定高的剥离强度和持粘性能的同时，保持良好的导电性能，并且在温度变化的过程中仍然具有较高的粘性和导电性能。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种耐高低温导电有机硅压敏胶，包括如下重量份数计的组分：硅橡胶100份、硅树脂50～100份、导电填料35～40份、缩合催化剂0.15～1.5份、交联剂1～2份、有机溶剂20～30份。

进一步地，所述硅橡胶为甲基型硅橡胶与苯基型硅橡胶的组合物，甲基型硅橡胶与苯基型硅橡胶的重量份比为1：(0.6～1.2)。

进一步地，所述硅树脂为MQ树脂，MQ树脂是一种由单官能团的有机硅单体R₃SiO_1/2和四官能团的有机硅单体SiO_4/2水解缩合而成。

进一步地，所述导电填料选自金属颗粒、合金颗粒、碳黑、石墨烯、导电矿物、导电有机物、表面导电化处理的基础材料中的一种或两种以上任意比例的组合物。

进一步地，所述缩合催化剂选自二丁基二月桂酸锡、醋酸钾、三乙醇胺及各种金属的胺类络合物中的一种。

进一步地，所述交联剂为过氧化苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰中的一种或两种按任意比例的组合物。

进一步地，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、醋酸乙酯、丁醇其中的一种或两种以上任意比例的组合物。

本发明目的之二还提供一种耐高低温导电有机硅压敏胶的制备方法，包括如下步骤：

步骤(1)在一个具备温度控制系统、冷凝水系统、搅拌系统、惰性气体氮气保护系统的四口烧瓶中，倒入有机溶剂，将配方量的MQ树脂和硅橡胶加入，30min内升温至85～90℃至溶解；