[发明专利]一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，包括如下重量份数计的组分：硅橡胶100份、硅树脂50~100份、导电填料35~40份、缩合催化剂0.15~1.5份、交联剂1~2份、有机溶剂20~30份；

所述硅橡胶为甲基型硅橡胶与苯基型硅橡胶的组合物，甲基型硅橡胶与苯基型硅橡胶的重量份比为1：（0.6~1.2）；

所述硅树脂为MQ树脂，该MQ树脂由如下重量份数的组分制备而成：异丙醇2-5份、稀硫酸5-6份、六甲基二硅氧烷1.5-2份、甲基乙烯基二硅氧烷1.5-2份、硅酸钠0.5-1.2份；所述MQ树脂由如下步骤制成：步骤（1）圆底烧瓶A中，加入配方量的六甲基二硅氧烷、甲基乙烯基二硅氧烷及异丙醇，在20min内搅拌升温至65~70℃；步骤（2）在一个装有冷凝回流管、搅拌器、氮气保护装置、恒压漏斗、空气浴控温加热装置的烧瓶B中，加入稀硫酸和硅酸钠，开启搅拌，升温至85~90℃预热15分钟，至硅酸钠完全溶解；步骤（3）将圆底烧瓶A中的混合液移入滴液漏斗，向烧瓶B中滴加，控制六甲基二硅氧烷和甲基乙烯基二硅氧烷混合物的滴入时间在12-15min之间，维持反应温度115~120℃，反应1h；步骤（4）降温至室温，萃取、蒸馏、烘干，得到的MQ树脂为白色较脆固体；

所述耐高低温导电有机硅压敏胶由如下步骤制备而成：

步骤（1）在一个具备温度控制系统、冷凝水系统、搅拌系统、惰性气体氮气保护系统的四口烧瓶中，倒入有机溶剂，将配方量的MQ树脂和硅橡胶加入，30min内升温至85~90℃至溶解；

步骤（2）再加入配方量的二月桂酸二丁基锡，加热、搅拌升温至125~130℃，保温反应2h时间；

步骤（3）升温至145~150℃，加入配方量的过氧化苯甲酰继续反应20min，降温至室温，得到耐高低温有机硅压敏胶；

步骤（4）在耐高低温有机硅压敏胶中加入配方量的导电填料，搅拌速度700~1000rpm，搅拌5h至分散均匀得到耐高低温导电有机硅压敏胶。

2.如权利要求1所述的耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述硅树脂为MQ树脂，MQ树脂是一种由单官能团的有机硅单体R₃SiO_1/2和四官能团的有机硅单体SiO_4/2水解缩合而成。

3.如权利要求1所述的耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述导电填料选自金属颗粒、合金颗粒、碳黑、石墨烯、导电矿物、导电有机物、表面导电化处理的基础材料中的一种或两种以上任意比例的组合物。

4.如权利要求1所述的耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述缩合催化剂选自二丁基二月桂酸锡、醋酸钾、三乙醇胺及各种金属的胺类络合物中的一种。

5.如权利要求1所述的耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述交联剂为过氧化苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰中的一种或两种按任意比例的组合物。

6.如权利要求1所述的耐高低温导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、醋酸乙酯、丁醇其中的一种或两种以上任意比例的组合物。

7.一种压敏胶带，其特征在于，由如下步骤制备而成：

步骤（1）将如权利要求1-6任一项所述的有机硅压敏胶减压蒸馏，除去有机溶剂，用乙酸乙酯重新溶解得到有机硅压敏胶的乙酸乙酯胶液；

步骤（2）将基材薄膜铺于平坦光滑的玻璃板上，两端用胶带固定，将所得有机硅压敏胶的乙酸乙酯胶液倒在基材薄膜的一端，用刮刀自该端缓慢均匀地推向另一端，使有机硅压敏胶的乙酸乙酯胶液均匀铺于基材薄膜上；步骤（3）室温放置30min后，然后置于110℃鼓风恒温干燥箱中干燥10min，冷却后将防粘纸贴于胶面，即得压敏胶带。