[发明专利]一种半导体行业生产测试数据处理方法有效
| 申请号： | 201810858410.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109143017B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨川;李冉 | 申请（专利权）人： | 成都天衡智造科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 610200 四川省成都市高新区中国（四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及高速数据采集领域，公开了一种半导体行业生产测试数据处理方法，通过该数据架构，能够将自动测试系统产生的各种数据，包括测试用例、测试过程数据和测试结果数据，将数据统一进行抽取、建模分析和存储，形成具备一定特征的数据集合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 行业 生产 测试 数据处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体行业生产测试数据处理方法，构建数据处理构架，包括数据接入、数据窗口、处理模型、任务控制和特征数据集，通过自动测试系统产生的各种数据，包括测试用例、测试过程数据和测试结果数据，将数据统一进行抽取、建模分析和存储，形成具备一定特征的数据集合，具体包括如下流程：S1:测试数据产生，为了获取数据进入S2；S2:测试数据抽取，对测试数据进行筛选，将具有特征属性的数据，进行采集与接入，进入S3；S3:根据处理模型所需的数据容量，将数据存入数据窗口，实现对特定的一段时间的数据存储，进入S4；S4:任务控制，对处理模型计算任务的执行策略进行管理，包括触发性和周期性，进入S5；S5:处理模型，对测试数据进行处理，是特征数据集产生的核心，进入S6；S6:形成特征数据集合，并将特征数据集合进行分类存储，完成后进入S7；S7:结束。
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