[发明专利]一种半导体行业生产测试数据处理方法有效

专利信息
申请号: 201810858410.8 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN109143017B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 杨川;李冉 申请(专利权)人: 成都天衡智造科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰;张巨箭
地址: 610200 四川省成都市高新区中国(四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 行业 生产 测试 数据处理 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体行业生产测试数据处理方法,构建数据处理构架,包括数据接入、数据窗口、处理模型、任务控制和特征数据集,通过自动测试系统产生的各种数据,包括测试用例、测试过程数据和测试结果数据,将数据统一进行抽取、建模分析和存储,形成具备一定特征的数据集合,具体包括如下流程:

S1:测试数据产生,为了获取数据进入S2;

S2:测试数据抽取,对测试数据进行筛选,将具有特征属性的数据,进行采集与接入,进入S3;

S3:根据处理模型所需的数据容量,将数据存入数据窗口,实现对特定的一段时间的数据存储,进入S4;

S4:任务控制,对处理模型计算任务的执行策略进行管理,包括触发性和周期性,进入S5;

S5:处理模型,对测试数据进行处理,是特征数据集产生的核心,进入S6;

S6:形成特征数据集合,并将特征数据集合进行分类存储,完成后进入S7;

S7:结束。

2.如权利要求1所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于:所述数据接入包括系统级数据SDK、结构化数据接入和非结构化数据接入。

3.如权利要求2所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于:所述系统级数据SDK,提供数据开发工具部,将数据接入采集点植入自动测试系统内部,实现测试数据细粒度精确采集;结构化数据接入,提供对结构化存储系统的数据采集功能,可以实现对自动测试系统以及上下游应用软件系统的数据接入功能;非结构化数据接入,针对较为特殊的测试应用环境,提供对非结构化文件,常见的包括文件和多媒体文件的识别和采集,实现对非结构化数据的接入功能。

4.如权利要求1所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于:所述数据窗口实现对数据接入模块的数据统一汇集功能,通过先进先出的存储缓存机制,供下游计算模型处理模块对测试数据进行深度利用。

5.如权利要求1所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于,所述处理模型通过预先定义规则,将处理模型实例化为具体可以调度运行的计算任务,任务作为数据队列中的数据消费者,通过单条或者批量的数据导入方式,实现对数据深度处理,将海量数据分解为若干具有一定特征的数据集合。

6.如权利要求5所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于,所述的预先定义规则包括工艺质量异常分类统计特征、产能数据冻结数据统计分析和工艺参数回归拟合参数。

7.如权利要求1所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于,所述任务控制根据特征数据集的特点,对任务执行的周期进行控制。

8.如权利要求1所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于,所述特征数据集为处理模型执行后得到的数据结果集合,根据实际应用经验,特征数据集具备的不同的特性。

9.如权利要求1或8所述的半导体行业生产测试数据处理方法,其特征在于,所述处理模型包括通用处理模型和自定义处理模型,其中通用处理模型包括监控结果数据集、质量控制数据集、统计分析数据集,自定义数据集通过不同的处理模型,形成不同自定义特征数据集。

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