[发明专利]一种电路板电镀的电镀污水修复剂在审

专利信息
申请号: 201810848261.7 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108910979A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 丁亚军 申请(专利权)人: 如皋市双亚环保科技有限公司
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00;C02F103/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226500 江苏省南通市如*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板电镀的电镀污水修复剂,其特征在于,包括以下质量份的组分组成:膨润土40‑60份、乙二胺四乙酸二钠3‑7份、硫化钠10‑20份、硫酸亚铁3‑8份、焦亚硫酸钠5‑15份、乙醇2‑9份、柠檬酸2‑8份、聚乙烯共聚物2‑5份、核桃壳粉10‑20份、铁粉5‑15份、麦麸12‑18份、贝壳粉3‑8份、活纳米性炭粉10‑20份。本发明的一种电路板电镀的电镀污水修复剂,包括膨润土、核桃壳粉、铁粉、麦麸、贝壳粉、活纳米性炭粉,采用少量铁粉,使用核桃壳粉、麦麸、贝壳粉代替铁粉,反应速度快,反应效率高,同时节省了大量铁粉,降低了电镀污水处理的成本、同时,增加乙醇、柠檬酸改善电镀污水的抗菌能力。
搜索关键词: 电镀 铁粉 麦麸 电路板电镀 核桃壳粉 贝壳粉 修复剂 污水 柠檬酸 膨润土 乙醇 炭粉 乙二胺四乙酸二钠 聚乙烯共聚物 反应速度快 焦亚硫酸钠 反应效率 抗菌能力 硫酸亚铁 硫化钠 质量份 污水处理
【主权项】:
1.一种电路板电镀的电镀污水修复剂,其特征在于,包括以下质量份的组分组成:膨润土40‑60份、乙二胺四乙酸二钠3‑7份、硫化钠10‑20份、硫酸亚铁3‑8份、焦亚硫酸钠5‑15份、乙醇2‑9份、柠檬酸2‑8份、聚乙烯共聚物2‑5份、核桃壳粉10‑20份、铁粉5‑15份、麦麸12‑18份、贝壳粉3‑8份、活纳米性炭粉10‑20份。
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