[发明专利]一种电路板电镀的电镀污水修复剂在审
| 申请号： | 201810848261.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108910979A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 丁亚军 | 申请（专利权）人： | 如皋市双亚环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/00 | 分类号： | C02F1/00;C02F103/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 铁粉 麦麸 电路板电镀 核桃壳粉 贝壳粉 修复剂 污水 柠檬酸 膨润土 乙醇 炭粉 乙二胺四乙酸二钠 聚乙烯共聚物 反应速度快 焦亚硫酸钠 反应效率 抗菌能力 硫酸亚铁 硫化钠 质量份 污水处理 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板电镀的电镀污水修复剂，其特征在于，包括以下质量份的组分组成：膨润土40-60份、乙二胺四乙酸二钠3-7份、硫化钠10-20份、硫酸亚铁3-8份、焦亚硫酸钠5-15份、乙醇2-9份、柠檬酸2-8份、聚乙烯共聚物2-5份、核桃壳粉10-20份、铁粉5-15份、麦麸12-18份、贝壳粉3-8份、活纳米性炭粉10-20份。
2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀的电镀污水修复剂，其特征在于，包括以下质量份的组分组成：膨润土45-55份、乙二胺四乙酸二钠4-6份、硫化钠13-17份、硫酸亚铁5-7份、焦亚硫酸钠8-12份、乙醇4-7份、柠檬酸4-7份、聚乙烯共聚物3-4份、核桃壳粉13-17份、铁粉8-12份、麦麸14-16份、贝壳粉5-6份、活纳米性炭粉12-18份。
3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀的电镀污水修复剂，其特征在于，包括以下质量份的组分组成：膨润土50份、乙二胺四乙酸二钠5份、硫化钠15份、硫酸亚铁6份、焦亚硫酸钠10份、乙醇5份、柠檬酸6份、聚乙烯共聚物3份、核桃壳粉15份、铁粉10份、麦麸15份、贝壳粉5份、活纳米性炭粉15份。
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