[发明专利]一种电路板电镀的电镀污水修复剂

说明书

本发明公开了一种电路板电镀的电镀污水修复剂，其特征在于，包括以下质量份的组分组成：膨润土40‑60份、乙二胺四乙酸二钠3‑7份、硫化钠10‑20份、硫酸亚铁3‑8份、焦亚硫酸钠5‑15份、乙醇2‑9份、柠檬酸2‑8份、聚乙烯共聚物2‑5份、核桃壳粉10‑20份、铁粉5‑15份、麦麸12‑18份、贝壳粉3‑8份、活纳米性炭粉10‑20份。本发明的一种电路板电镀的电镀污水修复剂，包括膨润土、核桃壳粉、铁粉、麦麸、贝壳粉、活纳米性炭粉，采用少量铁粉，使用核桃壳粉、麦麸、贝壳粉代替铁粉，反应速度快，反应效率高，同时节省了大量铁粉，降低了电镀污水处理的成本、同时，增加乙醇、柠檬酸改善电镀污水的抗菌能力。

技术领域

本发明属于电镀污水处理技术领域，具体涉及一种电路板电镀的电镀污水修复剂。

背景技术

目前，在印制电路板的电镀加工过程中，将金属通过电解方法镀到制品的表面，在电镀的过程中会产生大量的废水，废水中所含高毒物质的种类多，其危害性是很大的。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘，渗入地下，不但会危害环境，而且会污染饮用水和工业用水。电镀废水中含有铬锌、铜、镉，铅、镍等重金属离子以及酸、碱氰化物等具有很大毒性的杂物，有的还属于致癌和致畸变的剧毒物质。电镀废水多有毒，危害较大，可引起人畜急性中毒，致死，低浓度长期作用也能造成慢性中毒。因此，电镀废水必须严格控制，妥善处理，必须认真地加以处理，以免对人们造成危害。

现有的，对应用于电路板的电镀废水的修复剂，对电镀污水的修复能力差，且反应速度慢、修复时间长、修复效率低，处理后重金属的含量仍然达不到排放要求，而且处理过程中浪费了大量的铁粉。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种电路板电镀的电镀污水修复剂，以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电路板电镀的电镀污水修复剂，其特征在于，包括以下质量份的组分组成：膨润土40-60份、乙二胺四乙酸二钠3-7份、硫化钠10-20份、硫酸亚铁3-8份、焦亚硫酸钠5-15份、乙醇2-9份、柠檬酸2-8份、聚乙烯共聚物2-5份、核桃壳粉10-20份、铁粉5-15份、麦麸12-18份、贝壳粉3-8份、活纳米性炭粉10-20份。

进一步的，一种电路板电镀的电镀污水修复剂，包括以下质量份的组分组成：膨润土45-55份、乙二胺四乙酸二钠4-6份、硫化钠13-17份、硫酸亚铁5-7份、焦亚硫酸钠8-12份、乙醇4-7份、柠檬酸4-7份、聚乙烯共聚物3-4份、核桃壳粉13-17份、铁粉8-12份、麦麸14-16份、贝壳粉5-6份、活纳米性炭粉12-18份。

进一步的，一种电路板电镀的电镀污水修复剂，包括以下质量份的组分组成：膨润土50份、乙二胺四乙酸二钠5份、硫化钠15份、硫酸亚铁6份、焦亚硫酸钠10份、乙醇5份、柠檬酸6份、聚乙烯共聚物3份、核桃壳粉15份、铁粉10份、麦麸15份、贝壳粉5份、活纳米性炭粉15份。

本发明有益效果为：本发明的一种电路板电镀的电镀污水修复剂，包括膨润土、核桃壳粉、铁粉、麦麸、贝壳粉、活纳米性炭粉，采用少量铁粉，使用核桃壳粉、麦麸、贝壳粉代替铁粉，反应速度快，反应效率高，同时节省了大量铁粉，降低了电镀污水处理的成本、同时，增加乙醇、柠檬酸改善电镀污水的抗菌能力。

具体实施方式

本发明的具体实施方式采用的技术方案是：

实施例1

一种电路板电镀的电镀污水修复剂，包括以下质量份的组分组成：膨润土40份、乙二胺四乙酸二钠3份、硫化钠10份、硫酸亚铁3份、焦亚硫酸钠5份、乙醇2份、柠檬酸2份、聚乙烯共聚物2份、核桃壳粉10份、铁粉5份、麦麸12份、贝壳粉3份、活纳米性炭粉10份。

实施例2