[发明专利]封装方法及显示面板

摘要

本申请实施例提供了一种封装方法和显示面板，该封装方法包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。结合层使得无机封装层和有机封装层结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用该封装方法在显示面板中的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免该基板被腐蚀损坏。

主权项

1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供一待封装的基板和一盖板；在所述待封装的基板上形成无机封装层；在所述无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层；在所述结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。