[发明专利]封装方法及显示面板

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供一待封装的基板和一盖板；

在所述待封装的基板上形成无机封装层，所述无机封装层为氧化硅层；

在所述无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层；所述中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，所述笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键；所述采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层，包括：采用预设波长的光照射所述中间层，使得所述中间层中的硅氧键或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层；

在所述结合层上形成有机封装层，所述有机封装层为有机树脂层，所述有机树脂层包括氧乙烯基团；

实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合，以最终形成封装薄膜，包括：实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中具有悬挂键的硅原子与所述有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与所述氧化硅层中的硅氧基团结合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待封装的基板上形成无机封装层之后，且在所述在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层之前，还包括：采用等离子轰击方法将所述无机封装层的表面粗糙化。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述实施预设温度处理工艺之后，还包括：实施烘干工艺。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设温度处理工艺的温度范围为100摄氏度至120摄氏度，时间范围为10分钟至20分钟。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待封装的基板上形成无机封装层包括：采用原子层沉积工艺在所述待封装的基板上沉积成所述无机封装层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述结合层上形成有机封装层包括：在所述结合层上涂覆或喷墨打印形成所述有机封装层。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用权利要求1-6中的任一所述封装方法进行封装；

所述显示面板包括封装薄膜，所述封装薄膜包括：在所述显示面板中的基板上的无机封装层、结合层和有机封装层，且所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合；所述结合层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，所述无机封装层为氧化硅层，所述有机封装层为有机树脂层。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述无机封装层的厚度为10纳米至200纳米；

和/或，所述结合层的厚度为95纳米至105纳米；

和/或，所述有机封装层的厚度为0.5纳米至5纳米。