[发明专利]封装方法及显示面板

说明书

本申请实施例提供了一种封装方法和显示面板，该封装方法包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。结合层使得无机封装层和有机封装层结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用该封装方法在显示面板中的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免该基板被腐蚀损坏。

技术领域

本申请涉及显示面板封装的技术领域，具体而言，本申请涉及一种封装方法及显示面板。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光半导体或有机电激光显示)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，由于其具有高响应、高对比度和可柔性化等优点而被广泛地应用。尤其在显示领域，OLED的应用前景十分广阔，例如，目前蓬勃发展的显示面板便普遍采用了OLED的相关技术。

由于OLED器件在水汽和氧气的作用下容易出现腐蚀损坏的现象，因此，采用了OLED器件的显示面板必须实施有效的封装。为了适应显示面板具有可弯曲的特点，显示面板的封装薄膜也需要具备一定的柔性。现有技术中，显示面板的封装薄膜是一般由无机封装层和有机封装层交叠形成的，无机封装层可以阻隔外界的水汽和氧气，有机封装层可以保证封装薄膜表面的平坦化并可以释放应力。

然而，在现有技术中，封装薄膜的无机封装层和有机封装层之间的粘合不够紧密，会影响封装薄膜的阻隔效果。例如，在显示面板受到外力后(例如显示面板的搬运过程中受力，或者显示面板折弯过程中受力)会导致无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象，使得无机封装层和有机封装层之间产生间隙，水汽和氧气进入该间隙内并与显示面板中用于显示的基板接触，导致基板被腐蚀损坏，这样，封装薄膜的阻隔作用便完全失效了。

综上所述，现有技术存在封装薄膜无法有效阻隔水汽而导致显示面板中的基板被腐蚀损坏的缺陷。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种封装方法及显示面板，用以解决现有技术存在封装薄膜无法有效阻隔水汽而导致显示面板中的基板被腐蚀损坏的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种封装方法，包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。

可选地，本申请实施例中，无机封装层为氧化硅层，中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键；有机封装层为有机树脂层，有机树脂层包括氧乙烯基团。

可选地，本申请实施例中，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层，包括：采用预设波长的光照射中间层，使得中间层中的硅氧键或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层。

可选地，本申请实施例中，实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜，包括：实施预设温度处理工艺，使得结合层中具有悬挂键的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团结合。

可选地，本申请实施例中，在待封装的基板上形成无机封装层之后，且在在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层之前，还包括：采用等离子轰击方法将无机封装层的表面粗糙化。

可选地，本申请实施例中，在实施预设温度处理工艺之后，还包括：实施烘干工艺。