[发明专利]半导体存储装置

摘要

实施方式提供一种具备故障更少的新颖构成的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置例如具备壳体、电路板、存储器封装体、导热部件及凹凸区域。壳体具有壁。电路板收容于壳体内，与壁相隔而沿着壁延伸。存储器封装体设置于电路板。导热部件以压缩状态介置于壁与存储器封装体之间。凹凸区域设置于壁，且包含接触部及凹部。接触部与导热部件相接。凹部被接触部包围或位于多个接触部之间，从该接触部向离开存储器封装体的方向凹陷，且插入有导热部件。

主权项

1.一种半导体存储装置，其具备：壳体，具有壁；电路板，收容于所述壳体内，与所述壁相隔而沿着所述壁延伸；存储器封装体，设置于所述电路板；导热部件，以压缩状态介置于所述壁与所述存储器封装体之间；及凹凸区域，设置于所述壁，且包含：接触部，与所述导热部件相接；及凹部，被所述接触部包围或位于多个所述接触部之间，从该接触部向离开所述存储器封装体的方向凹陷，且插入有所述导热部件。