[发明专利]半导体存储装置

说明书

实施方式提供一种具备故障更少的新颖构成的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置例如具备壳体、电路板、存储器封装体、导热部件及凹凸区域。壳体具有壁。电路板收容于壳体内，与壁相隔而沿着壁延伸。存储器封装体设置于电路板。导热部件以压缩状态介置于壁与存储器封装体之间。凹凸区域设置于壁，且包含接触部及凹部。接触部与导热部件相接。凹部被接触部包围或位于多个接触部之间，从该接触部向离开存储器封装体的方向凹陷，且插入有导热部件。

[相关申请]

本申请享有以日本专利申请2017-179592号(申请日：2017年9月19日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本实施方式涉及一种半导体存储装置。

背景技术

以往，已知有在壳体的壁与半导体元件之间介置具备导热性的插装部件的半导体存储装置。

发明内容

实施方式提供一种具备故障更少的新颖构成的半导体存储装置。

实施方式的半导体存储装置例如具备壳体、电路板、存储器封装体、导热部件及凹凸区域。壳体具有壁。电路板收容于壳体内，与壁相隔而沿着壁延伸。存储器封装体设置于电路板。导热部件以压缩状态介置于壁与存储器封装体之间。凹凸区域设置于壁，且包含接触部及凹部。接触部与导热部件相接。凹部被接触部包围或位于多个接触部之间，从该接触部向离开存储器封装体的方向凹陷，且插入有导热部件。

附图说明

图1是实施方式的半导体存储装置的例示性且示意性的立体图。

图2是实施方式的半导体存储装置中所包含的衬底组件的例示性且示意性的框图。

图3是第1实施方式的半导体存储装置的一部分的例示性且示意性的分解立体图。

图4是第1实施方式的半导体存储装置中所包含的壳体的壁的内表面的一部分的例示性且示意性的俯视图。

图5是第1实施方式的半导体存储装置的一部分的组装前的图3的V-V位置下的例示性且示意性的分解剖视图。

图6是第1实施方式的半导体存储装置的一部分的图3的V-V位置下的例示性且示意性的剖视图。

图7是与第1实施方式的半导体存储装置具有共通零件的第2实施方式的半导体存储装置的一部分的组装前的与图3的V-V位置同等位置下的例示性且示意性的分解剖视图。

图8是第3实施方式的半导体存储装置的一部分的组装前的与图3的V-V位置同等位置下的例示性且示意性的剖视图。

图9是第3实施方式的半导体存储装置的一部分的与图3的V-V位置同等位置下的例示性且示意性的剖视图。

图10是实施方式的第1变化例的半导体存储装置中所包含的壳体的壁的内表面的一部分的例示性且示意性的俯视图。

图11是实施方式的第2变化例的半导体存储装置中所包含的壳体的壁的内表面的一部分的例示性且示意性的俯视图。

图12是实施方式的第3变化例的半导体存储装置中所包含的壳体的壁的内表面的一部分的例示性且示意性的俯视图。

具体实施方式

以下，揭示半导体存储装置的例示性的实施方式及变化例。以下所示的实施方式的构成(技术性特征)、以及由该构成所带来的作用及结果(效果)只是一个例子。另外，以下所例示的实施方式及变化例中包含相同的构成要素。以下，对相同的构成要素赋予共通的符号，并省略重复的说明。