[发明专利]PCB板中的孔径补偿方法及装置有效
| 申请号： | 201810844086.4 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110769617B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;刘云洁;尹立孟;陈显任;瞿鹏;王刚 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张子青;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板中的孔径补偿方法及装置，包括：获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。该方案针对不同区域孔的分布状态不同，采用不同的补偿量进行动态补偿，避免了现有技术中因为采用同一电镀参数电镀后，孔径中的镀铜层厚度表现不一致的问题，提高了同一种孔孔径的一致性，降低报废率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 中的 孔径 补偿 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板中的孔径补偿方法，其特征在于，包括：/n获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；/n计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；/n根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。/n
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